Паста за запояване с ниска температура 138°C RELIFE HW32 | 5G-M.com

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Relife HW32 Паста за запояване 138°

Name: Relife HW32 Паста за запояване 138°
Brand: Relife
SKU: 46773
Price: 6.3 EUR
Availability: InStock

6,30 €

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Pasta Saldante Bassa Temperatura 138°C RELIFE HW32

Massimizza la qualità delle tue riparazioni rispettando l'ambiente con la Pasta Saldante RELIFE HW32 a bassa temperatura (138°C). Questa speciale formula "Eco-Friendly" e senza piombo (Lead-Free) è progettata per offrire prestazioni di altissimo livello nelle microsaldature, garantendo la massima sicurezza per l'operatore e conformità alle direttive RoHS.

Grazie al suo punto di fusione ridotto, è ideale per proteggere dallo stress termico i componenti più sensibili, come chip di smartphone, LED, plastiche e componenti BGA/SMD. La sua eccezionale lavorabilità e l'asciugatura lenta permettono di eseguire operazioni complesse come il reballing con estrema calma e precisione, assicurando giunzioni perfette e durature nel tempo.

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Fusione a 138°C per Giunzioni Piene:Fonde in modo omogeneo a soli 138°C, creando giunzioni lisce e resistenti senza danneggiare le parti vicine con calore eccessivo. Previene efficacemente i difetti di saldatura e le false connessioni.

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Texture Fine e Forte Adesione:La composizione in pasta finissima garantisce un'eccellente capacità di aggrappaggio (easy to tin). Perfetta per l'uso con gli stencil BGA, non crea grumi e si stende in modo uniforme.

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Asciugatura Lenta e Umidità Moderata:Formulata per resistere all'essiccazione rapida una volta aperto il barattolo o stesa sulla scheda. Questo permette un lavoro continuo e prolungato (continuous printing) senza perdite di qualità.

Dettagli Tecnici

Modello	RELIFE HW32
Specifiche Principali	Fusione 138°C / Ecologica (Eco-Friendly) / Senza Piombo (Lead-Free)
Contenuto e Quantity	1 Barattolo Pasta Saldante RELIFE HW32