Best VBST-81 Комплект остриета за премахване на смола от ИС/BGA | 5G-M

Best VBST-81 Отстраняване на лепило от ИС за дънни платки

4,30 €

I prezzi mostrati sono IVA esclusa.Le tasse applicabili verranno calcolate al momento del pagamento.

Paga in 3 rate senza interessi

Best VBST-81 - Комплект прецизни остриета за отстраняване на IC и CPU смола

Комплектът Best VBST-81 е разработен специално за критични операции по почистване под BGA компоненти. Тези остриета са стандартният инструмент за безопасно отстраняване на защитна смола и остатъци от лепило около CPU, NAND и чипове за управление на захранването в съвременните смартфони.

Изработени от специална високо еластична стоманена сплав, остриетата VBST-81 позволяват плъзгане под компонентите с контролирано налягане, драстично намалявайки риска от повдигане на подложките или повреда на деликатните писти на дънната платка по време на процеса на разпояване.

🔬 Отлични Характеристики:

Ултра-тънки върхове: Геометрии, проектирани да се провират в микроскопични пролуки между IC и PCB.
Високоякостна стомана: Гъвкав материал, който не се деформира при напрежение и е устойчив на топлина.
Гъвкавост при рязане: Включени са различни ъгли за достигане до всеки ъгъл на чипа.
Специфично за микро-спояване: Оптимизирано за почистване на остатъци след отстраняване на чипове.
Сигурен захват: Съвместим със стандартни дръжки за ножове за ремонт на електроника.

📋 Технически Спецификации:

Марка:	Best
Модел:	VBST-81 Series
Приложение:	Отстраняване на черно лепило, Почистване на BGA, Ремонт на дънна платка
Материал:	Високовъглеродна стомана