Назад
Напред
Длето BGA Със Стоманено Острие
1,30 €
I prezzi mostrati sono IVA esclusa.Le tasse applicabili verranno calcolate al momento del pagamento.
Paga in 3 rate senza interessiДлето BGA - Стоманено острие за премахване на лепило и почистване на падове
Това BGA длето със стоманено острие е идеалният инструмент за техници, които се нуждаят от бързо и ефективно почистване на дънната платка след разпояване на IC чипове, CPU или NAND. Неговата специфична форма на плоска шпатула позволява премахване на остатъци от "черно лепило" и изравняване на излишния припой върху падовете с изключителна прецизност.
Ергономичната дръжка предлага сигурен захват, позволявайки калибриране на необходимата сила за отстраняване на смолата, без да надраскате маската за запояване (solder mask) или да повредите долните пътеки.
🔬 Технически характеристики:
- Острие от неръждаема стомана: Устойчиво на топлина и износване, запазва остротата си дори след многократна употреба.
- Дизайн с широко острие: Покрива по-голяма повърхност в сравнение с класическите накрайници, осигурявайки перфектно равни падове.
- Неплъзгаща се дръжка: Набраздена структура за максимален контрол по време на операции под микроскоп.
- Многофункционален: Отличен за премахване на UV лепило, епоксидна смола и почистване на остатъци от карбонизиран флюс.
- Сменяемо острие: Система за закрепване с винтове за бърза и сигурна смяна на острието.
📋 Спецификации:
| Материал на острието: | Неръждаема стомана (Stainless Steel) |
| Основна употреба: | Почистване на BGA падове, Премахване на смола |
| Характеристика: | Широко острие за изравняване на припоя |