Wylie WL207F Ултратънък Инструмент за Премахване на Чипове

5,80 €

Посочените цени са без ДДС.Приложимите данъци ще бъдат изчислени при плащане.

Платете на 3 вноски без лихва

Инструмент за премахване на чипове Wylie WL207F Ултратънък

Прецизно острие Wylie WL207F с изключително висока издръжливост, проектирано специално за професионалисти в микроелектрониката. Това е най-добрият инструмент за безопасно премахване на интегрални схеми (IC), процесори (CPU) и NAND памети от дънни платки на смартфони и таблети.

Благодарение на изключително тънкия си профил и калибрирана гъвкавост, той позволява деликатно проникване под споените компоненти и безопасно премахване на епоксидната смола (underfill), без риск от повреда или откъсване на деликатните подлежащи подложки на печатната платка.

Ултратънък профил:Върхът достига минимална дебелина, което му позволява да се плъзга изключително лесно в микроскопичните пространства между чипа и дънната платка, осигурявайки плавно и контролирано повдигане (prying).

Висока издръжливост и гъвкавост:Изработен от специални материали, които предлагат перфектния баланс между гъвкавост и механична якост. Инструментът се адаптира към натиска, без да се счупва и без да се деформира трайно.

Ергономична дръжка:Проектирана да осигурява здрав и неплъзгащ се захват. Гарантира максимална стабилност и прецизност на движенията на ръката, което е от съществено значение при работа за дълги периоди под микроскоп.

Спецификации на продукта

Продукт	Прецизно острие за премахване на чипове / IC
Модел	Wylie WL207F
Характеристики	Ултратънък, висока издръжливост, гъвкав
Идеална употреба	Повдигане на процесор/NAND, почистване на смола и подложка (underfill)