Категории
Precedente
Successivo

Wylie Ремонтна пластина за точково заваряване

4,40 €
Посочените цени са без ДДС.Приложимите данъци ще бъдат изчислени при плащане.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPПлатете на 3 вноски без лихва

Wylie Repair Spot Welding Piece - Възстановяване на контактни площадки

Никога повече не обявявайте дънна платка за "непоправима" поради откъсната контактна площадка. Wylie Repair Spot Welding Piece (Пластини за възстановяване на контактни площадки) представляват окончателната иновация за лабораториите за микро-запояване. Този гениален инструмент заменя сложните и крехки ръчни мостчета (jumper wire) с микроскопични предварително оформени медни контактни площадки, готови за запояване.

Специално проектирани за възстановяване на липсващи или повредени контактни площадки под BGA, IC чипове или върху плоски кабели на смартфони и таблети. За напреднали сервизни центрове, използването на този консуматив води до драстично по-висок процент на успешни ремонти, спасявайки скъпи устройства и значително оптимизирайки времето за работа на техническия специалист.

🎯
Перфектно и оригинално възстановяване:Изработени от материали с изключително висока проводимост, тези микропластини създават здрава и геометрично перфектна опорна основа. След като бъдат фиксирани (често в комбинация с UV маска), те гарантират сигурно запояване на новия компонент, точно като фабричната контактна площадка.
⏱️
Повишаване на производителността:Забравете ценните минути, изгубени в огъване на микроскопични проводници под лещата на микроскопа. Готовият за употреба дизайн ускорява деликатните операции по реболинг, позволявайки на лабораторията да обработва повече устройства всеки ден.
📈
Основна наличност за техници:Предлагани в различни форми и размери на листа, те са незаменим консуматив за ремонтни дейности от трето ниво. Могат да бъдат поръчани в произволно количество, за да гарантират непрекъсната работа на вашия сервизен център.

Подробности за продукта за B2B

Марка и моделWylie Repair Spot Welding Piece (Кръгли ремонтни пластини)
ПриложениеВъзстановяване на откъснати контактни площадки, запояване на BGA/IC, възстановяване на логически писти