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MiJing SP1 Острие за почистване на черно лепило от чипове
8,65 €
Посочените цени са без ДДС.Приложимите данъци ще бъдат изчислени при плащане.
Платете на 3 вноски без лихваMiJing SP1 Bisturi per Pulizia Colla Nera da Chip e BGA
Ottimizza le delicate operazioni di microsaldatura con questo bisturi di precisione MiJing SP1. La soluzione ideale per tecnici e riparatori che necessitano di rimuovere in totale sicurezza la colla nera (underfill) da CPU, hard disk e vari chip BGA.
Estremamente comodo da utilizzare, il design sottile della lama permette di inserirsi facilmente sotto i componenti elettronici per rimuovere i residui di adesivo strutturale. Sviluppato specificamente per azzerare i fallimenti durante il rework, il suo utilizzo elimina il rischio di graffiare la superficie degli IC, di sollevare le piazzole (pad) o di danneggiare i circuiti della scheda madre.
Materiale Tecnico Sicuro:Realizzato in speciale materiale plastico ingegneristico PI (VESPEL-SP1), resistente alle alte temperature. Durante l'uso con l'aria calda, il materiale si ammorbidisce aumentandone la flessibilità, in modo da conformarsi perfettamente alla superficie per una pulizia profonda e sicura.
Lama Sottile e Sostituibile:Dotato di un design con lama di precisione smontabile da 2mm, studiato appositamente per proteggere i pad PCB garantendo al contempo un'ottima maneggevolezza e una rapida sostituzione in caso di usura.
Presa Stabile:L'impugnatura è progettata per offrire un controllo saldo, assicurando movimenti costanti e annullando il rischio di scivolamenti accidentali che potrebbero compromettere l'integrità della scheda durante il lavoro di raschiatura.
Dettagli della Confezione
| Contenuto Kit | 1 Manico con lama per rimozione colla MiJing SP1 |
| Materiale Lama | Plastica ingegneristica flessibile (PI VESPEL-SP1) |
| Uso Consigliato | Rimozione underfill e resina da CPU, IC e chip BGA |
