English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Polski
Nederlands
Vorige
Volgende
MiJing SP1 Острие за почистване на черно лепило от чипове
8,65 €
Посочените цени са без ДДС.Приложимите данъци ще бъдат изчислени при плащане.
Платете на 3 вноски без лихваMiJing SP1 Скалпел за почистване на черно лепило от чипове и BGA
Оптимизирайте деликатните операции по микрозапояване с този прецизен скалпел MiJing SP1. Идеалното решение за техници и ремонтници, които трябва безопасно да отстранят черно лепило (подпълване) от процесори, твърди дискове и различни BGA чипове.
Изключително удобен за използване, тънкият дизайн на острието позволява лесно поставяне под електронни компоненти за отстраняване на остатъци от структурно лепило. Разработен специално за елиминиране на неуспехи по време на преработка, неговата употреба елиминира риска от надраскване на повърхността на ИС, повдигане на подложки (пада) или повреда на веригите на дънната платка.
Безопасен Технически Материал:Изработен от специален инженерен PI пластмасов материал (VESPEL-SP1), устойчив на високи температури. По време на употреба с горещ въздух, материалът омеква, увеличавайки гъвкавостта си, така че да се адаптира перфектно към повърхността за дълбоко и безопасно почистване.
Тънко и Сменяемо Острие:Разполага с дизайн с разглобяемо прецизно острие от 2 мм, специално проектирано да предпазва PCB подложките, като същевременно осигурява отлична маневреност и бърза подмяна в случай на износване.
Стабилен Захват:Дръжката е проектирана да предлага стабилен контрол, осигурявайки постоянни движения и елиминирайки риска от случайни приплъзвания, които биха могли да компрометират целостта на платката по време на работа по остъргване.
Подробности за Опаковката
| Съдържание на Комплекта | 1 Дръжка с острие за отстраняване на лепило MiJing SP1 |
| Материал на Острието | Гъвкава инженерна пластмаса (PI VESPEL-SP1) |
| Препоръчителна Употреба | Отстраняване на подпълване и смола от CPU, IC и BGA чипове |
