Previous
Next
Relife RT-404 Нискотемпературна Паста за Запояване 138°C
5,80 €
I prezzi mostrati sono IVA esclusa.Le tasse applicabili verranno calcolate al momento del pagamento.
Paga in 3 rate senza interessiНизкотемпературна паста за запояване 138°C RELIFE RL-404 (40g)
Извършвайте ремонти на високотехнологични устройства напълно безопасно с Низкотемпературна паста за запояване RELIFE RL-404 (138°C). Специално формулиран за сложни ремонти на смартфони (като дънни платки от серията iPhone) и микроелектроника, този продукт ефективно предотвратява термични повреди на най-чувствителните компоненти по време на процесите на запояване и разпояване.
Съставена от екологична безoловна сплав (Sn42/Bi58), тази паста осигурява отлична печатаемост и перфектно сцепление. Нейната формула "без олово" е щадяща към околната среда, докато фината текстура осигурява плавна работа, без разтичане и с професионални резултати върху всеки тип верига.
•
Ниска точка на топене (138°C):Топене бързо при само 138°C, драстично намалявайки термичния стрес. Това е задължителният избор за защита на деликатни компоненти, пластмасови конектори и чувствителни към топлина чипове по време на операции с гореща въздушна станция.
•
Оптимален вискозитет (Без провисване, Без изместване):Осигурява изключително прецизно нанасяне чрез BGA шаблони. Пастата не се свива, не се размазва и не се измества след нанасяне, предлагайки перфектно позициониране на компонента.
•
Блестящи и плътни спойки:Въпреки ниската температура, генерира здрави, лъскави спойки, без празнини (без фалшиви спойки). Идеален за дънни платки, чипове памет, сензори, LED дисплеи и печатни платки (PCB/SMD).
Технически детайли
| Модел | RELIFE RL-404 |
| Основни спецификации | Топене 138°C / Сплав Sn42-Bi58 / Без олово (Lead-Free) |
| Съдържание и количество | 1 Кутия паста за запояване RELIFE RL-404 (40g) |
