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QianLi ToolPlus Stencil 3D Black MSM 8937 2AA | 5G-M
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QianLi ToolPlus Stencil 3D Black MSM 8937 2AA

QianLi ToolPlus Black Stencil 3D MSM 8937 2AA

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Die QianLi ToolPlus Stencil 3D Black MSM 8937 2AA ist eine hochwertige 3D-Schablone für das präzise Reballing von BGA-Chips, insbesondere für den MSM 8937 2AA. Gefertigt aus robustem Material, gewährleistet sie eine exakte Positionierung der Lötkugeln und ist somit ein unverzichtbares Werkzeug für professionelle Reparaturen in der Mikroelektronik.