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Mechanic Middle Layer BGA iPhone 17
3,80 €
Die angezeigten Preise sind exklusive MwSt.Anfallende Steuern werden an der Kasse berechnet.
Zahlen Sie in 3 zinslosen RatenMechanic Middle Layer BGA Reballing Schablone für iPhone 17
Die Mechanic IP17 Middle Layer Schablone ist ein hochpräzises Werkzeug, speziell entwickelt für die Reparatur und das Reballing der "Sandwich"-Hauptplatine des iPhone 17. Hergestellt aus hochwertigem Edelstahl, ermöglicht sie eine makellose Anwendung der Lötpaste.
✨ Professionelle Eigenschaften:
- Präzise Quadratlöcher: Die fortschrittliche Laserschneidetechnologie erzeugt konische und quadratische Löcher, die das Ablösen der Schablone nach der Anwendung erleichtern und den "Brücken"-Effekt zwischen den Pads vermeiden.
- Hohe Temperaturbeständigkeit: Entwickelt, um sich unter direkter Hitzeeinwirkung nicht zu verformen und die für ein perfektes Reballing erforderliche Planheit zu erhalten.
- Premium-Material: Ultradünner, aber extrem flexibler und widerstandsfähiger japanischer Stahl (Toughness and easy to remove paste).
- Einfache Ausrichtung: 1:1 Spiegellayout mit der Logikplatine des iPhone 17 für eine schnelle und präzise Positionierung.
📋 Produktspezifikationen:
| Marke: | Mechanic (Show the Style of Master) |
| Modell: | IP17 Middle Layer Stencil |
| Kompatibilität: | iPhone 17 (Doppelschicht-Logikplatine) |
| Material: | Hochfester, verformungsbeständiger Stahl |