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BGA Reballing Stencil Amaoe U-QSU6 0.12mm Qualcomm SM8750 - SM8635
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BGA Reballing Stencil Amaoe U-QSU6 0.12mm Qualcomm SM8750 - SM8635

Stencil Amaoe U-QSU6 0.12mm Qualcomm SM8750 - 8635 - 7635 - 6450 - 7435 - 8650 - 4450 - 7550

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BGA Reballing Stencil Amaoe U-QSU6 0.12mm für Qualcomm CPU Rework 

Das Amaoe U-QSU6 Stencil ist ein unverzichtbares Werkzeug für Techniker, die auf die Reparatur von Motherboards und das Rework von CPUs spezialisiert sind. Präzise für das BGA (Ball Grid Array) Reballing entwickelt, gewährleistet dieses Stencil eine gleichmäßige und genaue Anwendung der Lötkugeln, entscheidend für die Wiederherstellung der Konnektivität der modernsten Qualcomm Prozessoren, wie: SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450, SM7550

Professionelle Vorteile:

  • Absolute Präzision: Mit einer Dicke von 0.12mm konzipiert, gewährleistet es perfekt ausgerichtete Löcher für ein sauberes und fehlerfreies BGA Reballing.
  • Breite Qualcomm Kompatibilität: Speziell für die CPU-Modelle SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450 und SM7550, deckt es eine breite Palette von Geräten ab.
  • Langlebige Materialien: Hergestellt aus hochwertigem Stahl, widersteht es Verformungen durch Hitze während des Reflow-Prozesses und gewährleistet mehrfache Verwendungen.

Detailliertes Datenblatt:

Marke: Amaoe
Modell: U-QSU6
Werkzeugtyp: BGA Reballing Stencil für CPU
Dicke: 0.12mm
Material: Hochtemperaturbeständiger Stahl
Qualcomm Kompatibilität: SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450, SM7550