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Mainboard iPhone 11 Intel für SWAP
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Board iPhone 11 (Intel-Version) für SWAP - CNC-Bearbeitung
Dieses Board für das iPhone 11 (Intel-Version) ist die ideale professionelle Lösung für die Datenwiederherstellung und Reparatur von Geräten mit schwer beschädigten, oxidierten oder in den internen Schichten unterbrochenen Motherboards. Die Leiterplatte wurde präzise vorbereitet, um die kritischen verschlüsselten Komponenten des Originalgeräts aufzunehmen.
✨ Bearbeitungsmerkmale:
- CNC-mechanische Entfernung: CPU, NAND und Basisband wurden ausschließlich durch CNC-mechanisches Fräsen entfernt, wodurch perfekt intakte und lötbereite Pads gewährleistet sind.
- Kein thermischer Stress: Die Platine wurde NICHT mit Heißluft bearbeitet; dies bewahrt die Integrität der internen Schichten und verhindert PCB-Wölbungen oder Mikrorisse.
- Bereit für den SWAP: Perfekt funktionierendes Board, ideal für die Neuassemblierung von CPU, NAND, Basisband (+ EEPROM und NFC), um Kundendaten von nicht reparierbaren Boards wiederherzustellen.
- Spezifische Version: Ausschließlich kompatibel mit der Intel-Hardwarekonfiguration.
📋 Produktspezifikationen:
| Modell: | iPhone 11 |
| Version: | Intel (Logikplatine für SWAP) |
| Entfernungsmethode: | CNC-mechanisches Fräsen |
| PCB-Zustand: | Jungfräulich (Nie mit Heißluft erhitzt) |
