Platine iPhone 13 Pro Für SWAP US Version
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Platine iPhone 13 Pro (US Version) für SWAP - CNC-Bearbeitung
Diese Platine für iPhone 13 Pro (US-Modell) ist die Elitelösung für die Datenwiederherstellung und Reparatur von Geräten mit beschädigten PCBs. Als US-Version beinhaltet sie die Hardware-Unterstützung für Millimeterwellenbänder (mmWave), was die volle Kompatibilität mit Komponenten von amerikanischen Geräten gewährleistet.
✨ Merkmale der CNC-Bearbeitung:
- Präzise Mechanische Entfernung: CPU und NAND wurden ausschließlich mittels CNC-Fräsen entfernt, wodurch die Pads perfekt plan und bereit zum Wiederverlöten sind.
- Absolute Thermische Integrität: Die Platine wurde niemals Hitze (Heißluft) ausgesetzt, wodurch Delaminationen der Schichten oder Stress an den umliegenden passiven Komponenten vermieden werden.
- Datenwiederherstellung Garantiert: Vorgesehen für die Übertragung von originalen CPU, NAND, Baseband und EEPROM/NFC Modulen, um Hardware-Sperren von Apple zu umgehen.
- US-Modell (mmWave): Speziell für Geräte mit seitlichem 5G US-Antennenschlitz.
📋 Produktspezifikationen:
| Modell: | iPhone 13 Pro |
| Version: | USA (US Version - mmWave Unterstützung) |
| Methode: | Mechanische CNC-Fräsung |
| PCB-Zustand: | Unverfälscht (Kein thermischer Stress) |

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