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Platine iPhone 6S Plus Qualcomm für SWAP | Online-Shop 5G-M
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Platine iPhone 6S Plus Qualcomm für SWAP

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iPhone 6S Plus Board (Qualcomm-Version) für SWAP - CNC-Bearbeitung

Dieses Board für das iPhone 6S Plus (Qualcomm-Version) ist das ideale Werkzeug für Datenrettung und fortgeschrittene Reparaturen. Es wurde speziell vorbereitet, um die Originalchips von Geräten aufzunehmen, deren Hauptplatinen aufgrund von Oxidation oder strukturellen Schäden nicht reparierbar sind.

✨ Technische Merkmale:

  • Hochpräzise CNC-Fräsung: Die Komponenten (CPU, NAND und Basisband) wurden mechanisch entfernt, um saubere, lötbereite Pads ohne Beschädigung der Schaltkreise zu gewährleisten.
  • Kein thermischer Stress: Die Platine wurde NICHT mit Heißluft bearbeitet. Dies bewahrt die Integrität der internen Schichten und verhindert Verformungen der Leiterplatte.
  • Bereit zur Wiederzusammenführung: Geprüftes und funktionsfähiges Board, ideal zum Wiederzusammenfügen von CPU, NAND, Basisband (und eventuellen EEPROM/NFC) zur Datenrettung.
  • Qualcomm-Version: Ausschließlich kompatibel mit der Hardware-Variante, die mit Qualcomm Basisband ausgestattet ist.

📋 Produktspezifikationen:

Modell:iPhone 6S Plus
Version:Qualcomm (Logic Board für SWAP)
Technik:CNC-Fräsen (Mechanisch)
Zustand:Unbenutzt (Nie erhitzt)