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Platine iPhone 7 Plus Intel Für SWAP | 5G-M Online-Shop
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Platine iPhone 7 Plus Intel Für SWAP

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iPhone 7 Plus Platine (Intel Version) für SWAP - CNC-Bearbeitung

Diese Platine für iPhone 7 Plus (Intel Version) ist die professionelle Lösung für die Datenrettung und Reparatur von Geräten mit stark beschädigten, oxidierten oder irreparablen Hauptplatinen. Die Leiterplatte wurde mit äußerster Präzision vorbereitet, um die kritischen Komponenten des Originalgeräts aufzunehmen.

✨ Bearbeitungsmerkmale:

  • Mechanische CNC-Entfernung: CPU, NAND und Baseband wurden ausschließlich durch mechanisches CNC-Fräsen entfernt, wodurch perfekt intakte und lötbereite Pads gewährleistet sind.
  • Keine thermische Belastung: Die Platine wurde NICHT mit Heißluft bearbeitet; dies bewahrt die Integrität der internen Schichten und verhindert PCB-Wölbungen oder Mikrorisse.
  • Bereit für den SWAP: Perfekt funktionierende Platine, ideal für die Neumontage von CPU, NAND, Baseband (+ EEPROM und NFC) zur Wiederherstellung von Kundendaten.
  • Spezifische Version: Ausschließlich kompatibel mit der Intel-Hardwarekonfiguration.

📋 Produktspezifikationen:

Modell:iPhone 7 Plus
Version:Intel (Logikplatine für SWAP)
Entfernung:Mechanisches CNC-Fräsen
Zustand der Leiterplatte:Unberührt (Nie erhitzt)