Kategorien
Platine iPhone 7 Plus Qualcomm Für SWAP | 5G-M Online-Shop
Zurück
Weiter
Platine iPhone 7 Plus Qualcomm Für SWAP | 5G-M Online-Shop

Platine iPhone 7 Plus Qualcomm Für SWAP

13,80 €
IN DEN WARENKORB
Die angezeigten Preise verstehen sich ohne MwSt.Die anfallenden Steuern werden an der Kasse berechnet.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPZahle in 3 zinsfreien Raten

iPhone 7 Plus Platine (Qualcomm-Version) für SWAP - CNC-Bearbeitung

Diese Platine für iPhone 7 Plus (Qualcomm-Version) ist die ideale professionelle Lösung für die Datenrettung und Reparatur von Geräten mit stark beschädigten, oxidierten oder irreparablen Hauptplatinen. Die Leiterplatte wurde präzise vorbereitet, um die kritischen verschlüsselten Komponenten des Originalgeräts aufzunehmen.

✨ Bearbeitungsmerkmale:

  • CNC-Mechanische Entfernung: CPU, NAND und Baseband wurden ausschließlich durch mechanisches CNC-Fräsen entfernt, wodurch perfekt intakte und lötbereite Pads gewährleistet sind.
  • Kein Thermischer Stress: Die Platine wurde NICHT mit Heißluft bearbeitet; dies bewahrt die Integrität der internen Schichten und verhindert PCB-Wölbungen oder Mikrorisse.
  • Bereit für den SWAP: Perfekt funktionierende Platine, ideal für die Wiederzusammenführung von CPU, NAND, Baseband (+ EEPROM und NFC), um Kundendaten von irreparablen Platinen wiederherzustellen.
  • Spezifische Version: Ausschließlich kompatibel mit der Qualcomm-Hardwarekonfiguration.

📋 Produktspezifikationen:

Modell:iPhone 7 Plus
Version:Qualcomm (Logikplatine für SWAP)
Entfernungsmethode:CNC-Mechanisches Fräsen
Zustand der Leiterplatte:Unberührt (Nie mit Heißluft erhitzt)