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Board IPhone 7 Intel Version für SWAP | Online-Shop 5G-M
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Board IPhone 7 Intel Version für SWAP

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Platine iPhone 7 (Intel-Version) für SWAP - CNC-Bearbeitung

Diese Platine für iPhone 7 (Intel-Version) ist die ideale professionelle Lösung für die Datenwiederherstellung und Reparatur von Geräten mit stark beschädigten, oxidierten oder irreparablen Hauptplatinen. Die Leiterplatte wurde präzise vorbereitet, um die kritischen verschlüsselten Komponenten des Originalgeräts aufzunehmen.

✨ Bearbeitungsmerkmale:

  • Mechanische CNC-Entfernung: CPU, NAND und Baseband wurden ausschließlich mittels mechanischer CNC-Fräsung entfernt, wodurch perfekt intakte und lötbereite Pads gewährleistet sind.
  • Kein thermischer Stress: Die Platine wurde NICHT mit Heißluft bearbeitet; dies bewahrt die Integrität der internen Schichten und verhindert PCB-Wölbungen oder Mikrorisse.
  • Bereit für den SWAP: Perfekt funktionierende Platine, ideal für die Wiederzusammenstellung von CPU, NAND, Baseband (+ EEPROM und NFC), um Kundendaten von irreparablen Platinen wiederherzustellen.
  • Spezifische Version: Exklusiv kompatibel mit der Intel-Hardwarekonfiguration.

📋 Produktspezifikationen:

Modell:iPhone 7
Version:Intel (Logikplatine für SWAP)
Entfernungsmethode:Mechanische CNC-Fräsung
PCB-Zustand:Neuwertig (Nie mit Heißluft erwärmt)