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Platine iPhone XR Intel für SWAP

16,00 €
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iPhone XR Board (Intel Version) für SWAP - CNC-Bearbeitung

Dieses Board für iPhone XR (Intel Version) ist die ultimative professionelle Lösung zur Datenwiederherstellung und Reparatur von Geräten mit schwer beschädigten, oxidierten oder in den internen Schichten unterbrochenen Motherboards. Das PCB ist präzise vorbereitet, um die kritischen Komponenten des Originalgeräts aufzunehmen.

✨ Bearbeitungseigenschaften:

  • CNC-Fräsen: Die Originalkomponenten (CPU, NAND und Baseband) wurden ausschließlich durch mechanisches CNC-Fräsen entfernt, wodurch intakte und lötbereite Pads gewährleistet sind.
  • Kein thermischer Stress: Die Platine wurde NICHT mit Heißluft bearbeitet; dies bewahrt die Integrität der internen Schichten und verhindert ein Aufquellen des PCBs.
  • Bereit für SWAP: Perfekt funktionierendes Board, ideal für die Wiederzusammenstellung von CPU, NAND, Baseband (+ EEPROM und NFC) zur vollständigen Datenwiederherstellung des Kunden.
  • Spezifische Version: Exklusiv kompatibel mit der Intel Hardware-Konfiguration.

📋 Produktspezifikationen:

Modell:iPhone XR
Version:Intel (Logikplatine für SWAP)
Entfernung:Mechanisches CNC-Fräsen
Zustand des PCBs:Unberührt (Nie erhitzt)