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Hauptplatine iPhone XS Max Intel Version für SWAP | 5G-M
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Hauptplatine iPhone XS Max Intel Version für SWAP

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iPhone XS Max Board (Intel Version) für SWAP - CNC-Bearbeitung

Dieses Board für das iPhone XS Max (Intel Version) ist die professionelle Lösung für die Datenwiederherstellung und Reparatur von Geräten mit stark beschädigten, oxidierten oder intern unterbrochenen Motherboards. Das Board wurde präzise vorbereitet, um die kritischen Komponenten des Originalgeräts aufzunehmen.

✨ Bearbeitungsmerkmale:

  • CNC-Fräsen: Die Originalkomponenten (CPU, NAND und Basisband) wurden ausschließlich durch mechanisches CNC-Fräsen entfernt, wodurch intakte und lötbereite Pads gewährleistet sind.
  • Keine thermische Belastung: Das Board wurde NICHT mit Heißluft bearbeitet; dies bewahrt die Integrität der internen Schichten und verhindert Ausbauchungen oder Mikrorisse der Leiterplatte.
  • Bereit für den SWAP: Voll funktionsfähiges Board, ideal für die Wiederzusammenführung von CPU, NAND, Basisband, EEPROM und NFC zur vollständigen Datenwiederherstellung des Kunden.
  • Spezifische Version: Exklusiv kompatibel mit der Intel-Hardwarekonfiguration (Intel Basisband).

📋 Produktspezifikationen:

Modell:iPhone XS Max
Version:Intel (Logikplatine für SWAP)
Entfernungsmethode:CNC-Fräsen (mechanisch)
PCB-Zustand:Unberührt (Nie mit Heißluft erhitzt)