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Relife HW21 Lötpaste 183° Bleifrei
5,50 €
Die angezeigten Preise sind exklusive MwSt.Anfallende Steuern werden an der Kasse berechnet.
Zahlen Sie in 3 zinslosen RatenRELIFE HW21 Lötpaste 183°C im Tiegel
Erzielen Sie professionelle Ergebnisse bei jedem Mikrolöt-Einsatz mit der RELIFE HW21 Lötpaste. Mit einem mittleren Schmelzpunkt von 183°C ist sie die ideale Lösung für BGA-Reballing, das Löten von SMD-Komponenten und die allgemeine Reparatur von Motherboards und elektronischen Geräten.
Ihre fortschrittliche und umweltfreundliche bleifreie (Lead-Free) Formel wurde entwickelt, um eine starke Aktivität und perfekte Konsistenz zu bieten. Sie gewährleistet solide, glänzende und volle Lötstellen, erleichtert die Arbeit des Technikers und sichert dauerhaft Reparaturen höchster Qualität.
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Schmelzpunkt 183°C und umweltfreundlich:Bleifreie und umweltfreundliche Zusammensetzung. Der Schmelzpunkt von 183°C macht sie äußerst vielseitig und sicher für die meisten Anwendungen, wodurch übermäßige thermische Belastungen benachbarter Komponenten vermieden werden.
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Kein Kollaps oder kalte Lötstellen:Speziell entwickelt, um "virtuelles Löten" (kalte Lötstellen) und Kollaps (kein Zusammenbruch) zu vermeiden. Sie sorgt für einen festen Halt und eine sehr hohe Erfolgsquote beim Schablonendruck.
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Moderate Feuchtigkeit und lange Haltbarkeit:Die Paste behält ein konstantes Feuchtigkeitsniveau bei, das ein vorzeitiges Austrocknen im Tiegel verhindert. Ideal für eine breite Palette von Anwendungen: Motherboards, LEDs, Leiterplatten und Mikrochips.
Technische Details
| Modell | RELIFE HW21 |
| Hauptspezifikationen | Schmelzpunkt 183°C / Bleifrei (Lead-Free) / Starke Aktivität |
| Inhalt und Menge | 1 Tiegel RELIFE HW21 Lötpaste |
