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RELIFE HW32 Niedertemperatur-Lötpaste 138°C | Bleifrei | 5G-M.com
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Relife HW32 Lötpaste 138°

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Niedertemperatur-Lötpaste 138°C RELIFE HW32

Maximieren Sie die Qualität Ihrer Reparaturen unter Berücksichtigung der Umwelt mit der RELIFE HW32 Niedertemperatur-Lötpaste (138°C). Diese spezielle "Umweltfreundliche" und bleifreie Formel wurde entwickelt, um höchste Leistung bei Mikrolötungen zu bieten und maximale Sicherheit für den Bediener sowie die Einhaltung der RoHS-Richtlinien zu gewährleisten.

Dank ihres niedrigen Schmelzpunktes ist sie ideal, um empfindliche Komponenten wie Smartphone-Chips, LEDs, Kunststoffe und BGA/SMD-Komponenten vor thermischer Belastung zu schützen. Ihre außergewöhnliche Verarbeitbarkeit und langsame Trocknung ermöglichen es, komplexe Operationen wie das Reballing mit äußerster Ruhe und Präzision durchzuführen und so perfekte und langlebige Verbindungen zu gewährleisten.

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Schmelzen bei 138°C für volle Verbindungen:Schmilzt homogen bei nur 138°C und erzeugt glatte, widerstandsfähige Verbindungen, ohne benachbarte Teile mit übermäßiger Hitze zu beschädigen. Verhindert effektiv Lötfehler und schlechte Verbindungen.
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Feine Textur und starke Haftung:Die sehr feine Pastenzusammensetzung gewährleistet eine ausgezeichnete Haftfähigkeit (easy to tin). Perfekt für die Verwendung mit BGA-Schablonen, bildet keine Klumpen und verteilt sich gleichmäßig.
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Langsames Trocknen und moderate Feuchtigkeit:Formuliert, um schnellem Austrocknen zu widerstehen, sobald das Glas geöffnet oder auf der Platine verteilt ist. Dies ermöglicht kontinuierliches und längeres Arbeiten (continuous printing) ohne Qualitätsverlust.

Technische Details

ModellRELIFE HW32
HauptspezifikationenSchmelzen 138°C / Umweltfreundlich (Eco-Friendly) / Bleifrei (Lead-Free)
Inhalt und Menge1 Tiegel RELIFE HW32 Lötpaste