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MiJing SP1 Chip Schwarzleim-Reinigungsklinge
8,65 €
Die angezeigten Preise sind exklusive MwSt.Anfallende Steuern werden an der Kasse berechnet.
Zahlen Sie in 3 zinslosen RatenMiJing SP1 Skalpell zur Entfernung von Schwarzleim von Chips und BGAs
Optimieren Sie empfindliche Mikrolötoperationen mit diesem Präzisionsskalpell MiJing SP1. Die ideale Lösung für Techniker und Reparaturdienstleister, die schwarzen Kleber (Underfill) sicher von CPUs, Festplatten und verschiedenen BGA-Chips entfernen müssen.
Äußerst komfortabel in der Anwendung ermöglicht das dünne Klingendesign ein einfaches Einführen unter elektronische Komponenten, um Rückstände von Strukturklebstoffen zu entfernen. Speziell entwickelt, um Misserfolge während der Nachbearbeitung zu minimieren, eliminiert seine Verwendung das Risiko, die Oberfläche der ICs zu zerkratzen, Pads anzuheben oder Leiterplatten zu beschädigen.
Sicheres Technisches Material:Hergestellt aus speziellem technischem Kunststoff PI (VESPEL-SP1), hochtemperaturbeständig. Bei der Verwendung mit Heißluft wird das Material weicher und erhöht seine Flexibilität, um sich perfekt an die Oberfläche anzupassen und eine tiefe und sichere Reinigung zu gewährleisten.
Dünne und Austauschbare Klinge:Ausgestattet mit einem zerlegbaren 2-mm-Präzisionsklingendesign, speziell entwickelt, um die PCB-Pads zu schützen und gleichzeitig eine hervorragende Handhabung und einen schnellen Austausch bei Verschleiß zu gewährleisten.
Stabiler Griff:Der Griff ist so konzipiert, dass er eine feste Kontrolle bietet, konstante Bewegungen gewährleistet und das Risiko von versehentlichem Abrutschen ausschließt, das die Integrität der Platine während der Kratzarbeiten beeinträchtigen könnte.
Verpackungsdetails
| Kit-Inhalt | 1 Griff mit Klinge zur Klebstoffentfernung MiJing SP1 |
| Klingenmaterial | Flexibler technischer Kunststoff (PI VESPEL-SP1) |
| Empfohlene Anwendung | Entfernung von Underfill und Harz von CPUs, ICs und BGA-Chips |
