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Board CNC iPhone 17 für SWAP (EU-Version)
69,00 €
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CNC-Platine iPhone 17 für SWAP - EU-Version
Hochpräzise, CNC-gefräste Logikplatine, speziell entwickelt für professionelle Hardware-SWAP-Verfahren und erweiterte Datenrettung bei iPhone 17.
Diese Platine wurde sorgfältig bearbeitet, um die ursprünglichen integrierten Schaltkreise zu entfernen, und bietet eine saubere Oberfläche, die für das Löten von CPU-, Basisband- und NAND-Transplantationen bereit ist. Sie ist die ideale Lösung für technische Labore, die höchste Zuverlässigkeit bei Mikrolötoperationen erfordern.
Hochpräzisionsfräsung:Der automatisierte CNC-Prozess gewährleistet eine Präzision von 0,01 mm, wodurch die Integrität der inneren Schichten und der Lötpads erhalten bleibt.
EU-Versionskompatibilität:Vollständig kompatibel mit dem europäischen Hardware-Layout und den Netzwerkbändern für eine unkomplizierte Komponentenübertragung.
Bereit für das Labor:Vorgereinigt und geprüft, um die Vorbereitungszeiten zu verkürzen und die sofortige Installation kritischer Komponenten zu ermöglichen.
Technische Daten
| Produkttyp | CNC-gefräste Logikplatine (Unten/Oben) |
| Anwendung | Integrierte SWAP / Datenrettung |

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