English
Italiano
Português
Español
Ελληνικά
Previous
Next
Platine CNC iPhone 17 Air für SWAP (EU Version)
69,00 €
Die angezeigten Preise verstehen sich ohne MwSt.Die anfallenden Steuern werden an der Kasse berechnet.
Zahle in 3 zinsfreien RatenCNC-Platine iPhone 17 Air für SWAP - EU-Version
Hochpräzise CNC-gefräste Logikplatine, speziell entwickelt für SWAP-Verfahren und Datenwiederherstellung beim neuen iPhone 17 Air.
Diese Platine wurde mit numerisch gesteuerten Maschinen bearbeitet, um die Originalkomponenten zu entfernen und eine perfekte Oberfläche für die Transplantation kritischer Chips (CPU, Basisband, NAND) zu gewährleisten. Ideal für Labore, die an ultradünnen Geräten arbeiten, bei denen millimetergenaue Präzision unerlässlich ist.
Spezial-Air-Fräsung:Optimiert für das ultradünne Design des iPhone 17 Air, wobei die strukturelle Integrität der Platinenschichten erhalten bleibt.
EU-Versionskompatibilität:Spezifische Konfiguration für den europäischen Markt, die volle Kompatibilität mit lokalen Komponenten und Netzwerken gewährleistet.
Vorbehandelte Oberfläche:Lötbereite Pads, rückstandsfrei und mikroskopisch geprüft, um einen sofortigen Erfolg bei der IC-Transplantation zu gewährleisten.
Technische Spezifikationen
| Produkttyp | CNC-gefräste Logikplatine für iPhone 17 Air |
| Anwendung | Chip-SWAP / Professionelle Datenrettung |