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Platine CNC iPhone 17 Air für SWAP (EU Version)
69,00 €
Die angezeigten Preise sind exklusive MwSt.Anfallende Steuern werden an der Kasse berechnet.
Zahlen Sie in 3 zinslosen RatenCNC iPhone 17 Air Board für SWAP - EU Version
CNC-gefräste Logikplatine mit hoher Präzision, speziell für SWAP-Verfahren und Datenwiederherstellung auf dem neuen iPhone 17 Air entwickelt.
Diese Platine wurde mit computergesteuerten Maschinen bearbeitet, um die Originalkomponenten zu entfernen und eine perfekte Oberfläche für die Transplantation kritischer Chips (CPU, Baseband, NAND) zu gewährleisten. Ideal für Labore, die an ultradünnen Geräten arbeiten, bei denen millimetergenaue Präzision unerlässlich ist.
Spezialisierte Air-Fräsung:Optimiert für das ultradünne Design des iPhone 17 Air, wobei die strukturelle Integrität der Platinenebenen erhalten bleibt.
EU-Versionskompatibilität:Spezifische Konfiguration für den europäischen Markt, die volle Kompatibilität mit lokalen Komponenten und Netzwerken gewährleistet.
Vorbehandelte Oberfläche:Lötpads sind bereit zum Löten, rückstandsfrei und unter dem Mikroskop geprüft, um einen sofortigen Erfolg beim IC-Transplant zu gewährleisten.
Technische Spezifikationen
| Produkttyp | CNC-gefräste Logikplatine für iPhone 17 Air |
| Anwendung | Chip-SWAP / Professionelle Datenwiederherstellung |