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Platine iPhone CNC 17 Pro für SWAP (EU Version)
69,00 €
Die angezeigten Preise verstehen sich ohne MwSt.Die anfallenden Steuern werden an der Kasse berechnet.
Zahle in 3 zinsfreien RatenCNC-Platine iPhone 17 Pro für SWAP - EU-Version
Professionelle CNC-gefräste Logikplatine exklusiv für den Komponentenaustausch und die Datenwiederherstellung beim iPhone 17 Pro entwickelt.
Diese Platine wurde mit äußerster Präzision bearbeitet, um die Originalchips zu entfernen, wobei die Pads intakt und bereit für die Installation kritischer Komponenten (CPU, Basisband, EEPROM und NAND) bleiben. Unerlässlich für Techniker, die Reparaturen auf dritter Ebene an High-End-Geräten durchführen.
High-End CNC-Bearbeitung:Computergesteuertes Fräsen, das perfekte Planität und die völlige Abwesenheit von thermischer Belastung auf den internen Schichten der Platine garantiert.
Pro EU-Kompatibilität:Spezifische Konfiguration für das europäische Pro-Board-Layout, die eine perfekte Ausrichtung der Pins und Netzwerkmodule gewährleistet.
Garantierte Qualität für Labore:Dekontaminierte und inspizierte Pad-Oberfläche, um eine optimale Benetzbarkeit des Lots während des Reballings zu gewährleisten.
Technische Spezifikationen
| Modell | iPhone 17 Pro (EU-Version) |
| Bearbeitungstyp | CNC-Platine für Mikrolöten / SWAP |