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RELIFE RL-007GA Kit zur Wiederherstellung beschädigter Pads
Zahle in 3 zinsfreien RatenRELIFE RL-007GA - Professionelles Kit zur Wiederherstellung beschädigter Pads
Das RELIFE RL-007GA ist die ultimative Lösung für Mikrolöttechniker, die sich mit abgerissenen oder beschädigten Lötpads auf der Hauptplatine befassen müssen. Dieses Kit ersetzt die traditionelle „Drahtbrücken“-Methode und bietet eine Vielzahl von vorgeschnittenen Formen und Größen, die die originalen BGA-Chip-Pads perfekt imitieren.
Die Anwendung ist extrem einfach: Wählen Sie einfach die richtige Form aus den über 100 im Kit verfügbaren Varianten, bringen Sie sie auf das fehlende Pad auf und befestigen Sie sie. Dank seiner ultradünnen Struktur und hervorragenden Leitfähigkeit garantiert es eine ästhetisch saubere und funktionell vom Original nicht zu unterscheidende Reparatur, was das anschließende Reballing des Chips erheblich erleichtert.
Es ist das unverzichtbare Werkzeug zur Wiederherstellung unterbrochener Verbindungen unter CPUs, NAND-Speichern oder Audio-ICs, um die Reparaturzeiten drastisch zu verkürzen und gleichzeitig höchste Qualitätsstandards aufrechtzuerhalten.
✨ Stärken:
- Effizienz: Es ist nicht mehr notwendig, Kupferspiralen manuell zu erstellen.
- Volle Vielfalt: Enthält runde, quadratische und rechteckige Pads jeder gängigen Größe.
- Stabilität: Einmal gelötet und mit Lötstopplack geschützt, werden sie zu einer Einheit mit der Platine.
- RELIFE-Qualität: Hergestellt aus hochwertigem Kupfer für perfekte elektrische Leitfähigkeit.
📋 Technische Daten:
| Marke / Modell: | RELIFE RL-007GA |
| Anwendung: | Reparatur von abgerissenen BGA-/IC-Pads |
| Inhalt: | Blätter mit sortierten vorgeschnittenen Formen |
| Material: | Hochreines Kupfer |
