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ReLife RL-406S Lötpaste Bleifrei 227° 10cc
4,60 €
Die angezeigten Preise sind exklusive MwSt.Anfallende Steuern werden an der Kasse berechnet.
Zahlen Sie in 3 zinslosen RatenRELIFE RL-406S Hochtemperatur-Lötpaste in Spritze 227°C
Vereinfachen und perfektionieren Sie Hochtemperaturlötungen mit der RELIFE RL-406S Spritzen-Lötpaste. Speziell entwickelt für komplexe Arbeiten wie Reballing und das Löten der Zwischenschicht (Middle Layer) der iPhone 12 Serie (12, 12 Pro, 12 Pro Max und 12 Mini), bietet sie exzellente Leistung kombiniert mit der Bequemlichkeit des Spritzenformats.
Mit einem Schmelzpunkt von 227°C garantiert diese umweltfreundliche, bleifreie (Lead-Free) und mit Silber angereicherte Formel eine hohe Reinheit und glänzende Verbindungen. Der 10-CC-Spender ermöglicht eine extrem präzise Anwendung, minimiert Abfall und schützt umgebende Komponenten vor thermischen Schäden und Zinnflecken.
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Maximale Präzision durch Spritzenauftrag:Das praktische 10-CC-Spritzenformat ermöglicht eine millimetergenaue Dosierung der Paste direkt auf das Motherboard oder die BGA-Schablone, hält den Arbeitsplatz sauber und optimiert den Verbrauch.
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Schmelzen bei 227°C für „Sandwich“-Platinen:Ideal zum Verbinden der Logic Boards der iPhone 12 Serie. Die spezielle Hochtemperaturformel verhindert das Aufquellen oder Explodieren des Zinns während der Verwendung von Heißluftstationen und bietet eine überlegene strukturelle Haftung.
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Umweltfreundliche Zusammensetzung mit Silber:Bleifreie Legierung von höchster Reinheit, die Silber enthält. Garantiert hervorragende Leitfähigkeit, solide und glänzende Verbindungen und zeichnet sich durch eine ausgezeichnete Stabilität aus, die ein schnelles Austrocknen des Produkts in der Tube verhindert.
Technische Details
| Modell | RELIFE RL-406S |
| Hauptmerkmale | Schmelzpunkt 227°C / Bleifrei (Lead-Free) / Enthält Silber |
| Inhalt und Menge | 1 BGA-Lötpaste Spritze RL-406S 10CC (inkl. Nadel) |
