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RELIFE RL-404 Niedrigtemperatur-Lötpaste 138°C | 5G-M
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Relife RT-404 Niedrigtemperatur-Lötpaste 138°C

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Niedertemperatur-Lötpaste 138°C RELIFE RL-404 (40g)

Führen Sie Reparaturen an High-End-Geräten in völliger Sicherheit mit der RELIFE RL-404 Niedertemperatur-Lötpaste (138°C) durch. Speziell für fortgeschrittene Reparaturen von Smartphones (wie iPhone-Serien-Motherboards) und Mikroelektronik formuliert, verhindert dieses Produkt effektiv thermische Schäden an den empfindlichsten Komponenten während des Löt- und Entlötprozesses.

Bestehend aus einer umweltfreundlichen bleifreien Legierung (Sn42/Bi58), garantiert diese Paste hervorragende Bedruckbarkeit und perfekte Haftung. Ihre „Bleifrei“-Formel schont die Umwelt, während die sehr feine Textur eine reibungslose Arbeit ohne Verläufe und mit professionellen Ergebnissen auf jeder Art von Schaltkreis gewährleistet.

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Niedriger Schmelzpunkt (138°C):Schmilzt schnell bei nur 138°C und reduziert drastisch den thermischen Stress. Es ist die zwingende Wahl zum Schutz empfindlicher Komponenten, Kunststoffverbindungen und wärmeempfindlicher Chips bei Eingriffen mit der Heißluftstation.
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Optimale Viskosität (kein Durchhängen, kein Versatz):Gewährleistet eine extrem präzise Anwendung durch BGA-Schablonen. Die Paste kollabiert nicht, verschmiert nicht und verschiebt sich nach dem Auftragen nicht, wodurch eine perfekte Positionierung der Komponente gewährleistet wird.
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Glänzende und volle Lötstellen:Trotz der niedrigen Temperatur erzeugt sie widerstandsfähige, glänzende und hohlraumfreie Lötstellen (keine kalten Lötstellen). Ideal für Motherboards, Speicherchips, Sensoren, LED-Displays und Leiterplatten (PCB/SMD).

Technische Details

ModellRELIFE RL-404
HauptspezifikationenSchmelzpunkt 138°C / Legierung Sn42-Bi58 / Bleifrei
Inhalt und Menge1 Dose Lötpaste RELIFE RL-404 (40g)