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XINZHIZAO Form Samsung SM-S918 S23 Ultra

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XINZHIZAO Samsung S23 Ultra Vorrichtung - L2023 Modul

Diese XINZHIZAO Vorrichtung ist ein spezifisches Erweiterungsmodul für die L2023 Vorheizstation. Maßgeschneidert für das Motherboard des Samsung Galaxy S23 Ultra (SM-S918) entwickelt, ermöglicht es, die Temperatur auf der Platine konstant zu halten, wodurch die Entfernung und der Austausch kritischer Komponenten wie CPU, NAND und integrierter Chips drastisch erleichtert werden.

🌟 Professionelle Funktionen:

  • Gleichmäßige Temperaturkontrolle: Verteilt die Wärme gleichmäßig über die gesamte Oberfläche des Motherboards, um Thermoschocks zu vermeiden.
  • Lötoptimierung: Erleichtert das Ablösen von BGA-Komponenten durch Reduzierung der erforderlichen Heißlufttemperatur.
  • Anti-Verformungs-Design: Hochleitfähige Kupfer-/Aluminiumstruktur, die die Platine perfekt flach hält.
  • Schneller Anschluss: Exklusiv kompatibel mit der XINZHIZAO L2023 Basisstation für eine sofortige Einrichtung.

📋 Technische Spezifikationen:

Marke:XINZHIZAO
Basis-Kompatibilität:XINZHIZAO L2023 Station
Unterstütztes Modell:Samsung Galaxy S23 Ultra (SM-S918)
Funktion:Motherboard-Vorwärmung / Reballing

Laborvorteil: Reduziert das Risiko einer CPU-Beschädigung bei Mikrolötarbeiten dank assistierter Wärmeregulierung.