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Qianli iShuriken Skalpell Gebogen 0,2mm BGA | 5G-M
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Qianli iShuriken BGA Reballing T0.2mm

Qianli iShuriken Scalpello Per BGA Reballing T0.2mm Curvo

1,99 €
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Qianli iShuriken - Präzisionsmeißel T0.2mm Gebogen für BGA

Das Qianli iShuriken ist das ideale Werkzeug für Techniker, die sich auf BGA-Reballing spezialisiert haben. Dank seiner gebogenen Klinge mit einer Dicke von nur 0.2mm bietet dieser Meißel eine perfekte Balance zwischen Flexibilität und Steifigkeit und ist somit ideal für die Reinigung von Pads und die Entfernung von Epoxidharzen (Underfill) von integrierten Schaltkreisen.

Die Qianli-Fertigungsqualität gewährleistet eine langanhaltende Schärfe und überragende Biegefestigkeit, wodurch ein Arbeiten unter dem Mikroskop mit absoluter Kontrolle möglich ist, um Schäden an den empfindlichen Leiterbahnen der Hauptplatine zu vermeiden.

🔬 Qianli Technische Exzellenz:

  • Ultradünne Dicke: Nur 0.2mm, um mühelos unter die dichtesten Komponenten zu gelangen.
  • Gebogenes Profil: Ergonomisches Design, um Zinn und Klebstoff mit natürlichen Bewegungen abzukratzen.
  • Hochfester Stahl: Ausgewählte Metalllegierung, um die Schärfe der Klinge dauerhaft zu erhalten.
  • BGA-Vielseitigkeit: Entwickelt für CPUs, NAND-Speicher und Energiemanagement-Chips.

📋 Technische Spezifikationen:

Marke:Qianli ToolPlus
Modell:iShuriken (Curved Blade)
Klingendicke:0.2 mm
Material:Hochflexibler Stahl