Wylie WL207F Ultradünnes Chip-Entfernungs-Werkzeug

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Wylie WL207F Ultradünnes Chip-Entfernungs-Werkzeug

Präzisionsklinge Wylie WL207F mit extrem hoher Zähigkeit, speziell für Profis der Mikroelektronik entwickelt. Es ist das ultimative Werkzeug zum sicheren Entfernen von integrierten Schaltkreisen (ICs), CPUs und NAND-Speichern von Smartphone- und Tablet-Hauptplatinen.

Dank ihres extrem scharfen Profils und der kalibrierten Flexibilität ermöglicht sie ein sanftes Eindringen unter gelötete Komponenten und das sichere Entfernen von Epoxidharz (Underfill), ohne die empfindlichen darunterliegenden PCB-Pads zu beschädigen oder abzureißen.

Ultradünnes Profil:Die Spitze erreicht eine minimale Dicke, die es ihr ermöglicht, extrem leicht in mikroskopische Zwischenräume zwischen Chip und Hauptplatine zu gleiten und so ein reibungsloses und kontrolliertes Anheben (Hebelwirkung) zu gewährleisten.

Hohe Zähigkeit und Flexibilität:Hergestellt aus speziellen Materialien, die die perfekte Balance zwischen Flexibilität und mechanischer Beständigkeit bieten. Das Werkzeug passt sich dem Druck an, ohne zu brechen oder sich dauerhaft zu verformen.

Ergonomischer Griff:Entwickelt, um einen festen und rutschfesten Griff zu bieten. Gewährleistet maximale Stabilität und Präzision der Handbewegungen, unerlässlich bei längeren Arbeiten unter dem Mikroskop.

Produktspezifikationen

Produkt	Präzisionsklinge zur Chip- / IC-Entfernung
Modell	Wylie WL207F
Eigenschaften	Ultradünn, hohe Zähigkeit, flexibel
Ideale Verwendung	CPU-/NAND-Anheben, Harz- und Underfill-Reinigung