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BGA Meißel mit Stahlklinge
1,30 €
Die angezeigten Preise verstehen sich ohne MwSt.Die anfallenden Steuern werden an der Kasse berechnet.
Zahle in 3 zinsfreien RatenBGA Meißel - Stahlklinge zum Entfernen von Kleber und Reinigen von Pads
Dieser BGA Meißel mit Stahlklinge ist das ideale Werkzeug für Techniker, die eine schnelle und effektive Reinigung der Hauptplatine nach dem Entlöten von IC-Chips, CPUs oder NANDs benötigen. Seine spezielle flache Spatelform ermöglicht es, "Black Glue"-Rückstände zu entfernen und überschüssiges Lötzinn auf den Pads mit äußerster Präzision zu glätten.
Der ergonomische Griff bietet einen sicheren Halt und ermöglicht es, die erforderliche Kraft zum Entfernen des Harzes zu kalibrieren, ohne die Lötmaske (Solder Mask) zu zerkratzen oder die darunter liegenden Leiterbahnen zu beschädigen.
🔬 Technische Eigenschaften:
- Klinge aus Edelstahl: Hitze- und verschleißfest, behält die Schärfe auch nach vielen Anwendungen.
- Breites Spatel-Design: Deckt eine größere Fläche ab als herkömmliche Spitzen und sorgt für perfekt ebene Pads.
- Rutschfester Griff: Gerändelte Struktur für maximale Kontrolle bei Arbeiten unter dem Mikroskop.
- Mehrzweck: Hervorragend geeignet zum Entfernen von UV-Kleber, Epoxidharz und zur Reinigung von karbonisierten Flussmittelresten.
- Austauschbare Klinge: Schraubbefestigungssystem für einen schnellen und sicheren Klingenwechsel.
📋 Spezifikationen:
| Klingenmaterial: | Edelstahl (Stainless Steel) |
| Hauptanwendung: | BGA Pad Reinigung, Harzentfernung |
| Eigenschaft: | Breite Klinge zum Glätten von Lötzinn |