English
Italiano
Français
Português
Español
Deutsch
Magyar
Română
Μάθημα Επισκευής Smartphone II και III Επιπέδου (4 - 9 Μαΐου 2026)
Πληρώστε σε 3 άτοκες δόσειςΣεμινάριο Επισκευής Smartphone Επίπεδο II και III
Έχετε ήδη κατακτήσει τις βασικές επισκευές, όπως την αλλαγή οθόνης, μπαταρίας και πλαισίου; Ήρθε η ώρα να εξελιχθείτε. Το Προηγμένο Σεμινάριο Επισκευής Smartphone της G-Lon Academy έχει σχεδιαστεί ειδικά για όσους διαθέτουν ήδη εργαστήριο ή εμπειρία στον κλάδο και θέλουν να σταματήσουν να απορρίπτουν τις πιο πολύπλοκες εργασίες.
Θα σας καθοδηγήσουμε βήμα προς βήμα στον κόσμο των επισκευών δεύτερου και τρίτου επιπέδου: θα μάθετε μικροσυγκόλληση (microsoldering), ανάγνωση σχηματικών διαγραμμάτων και προηγμένη διάγνωση σε μητρικές πλακέτες, επιτρέποντάς σας να διατηρείτε τις εργασίες στο κατάστημά σας, να προσφέρετε νέες υπηρεσίες και να αυξήσετε τα περιθώρια κέρδους της επιχείρησής σας.
Αυτό το masterclass παραδίδεται από τους έμπειρους εκπαιδευτές μας με την υποστήριξη ενός αποκλειστικού επαγγελματία διερμηνέα. Θα λαμβάνετε μετάφραση σε πραγματικό χρόνο και το υλικό του μαθήματος πλήρως προσαρμοσμένο στα αγγλικά, εξασφαλίζοντας μια ομαλή και εξαιρετικά διαδραστική εμπειρία μάθησης.
📅 Αναλυτικό Πρόγραμμα
Η πρώτη μέρα είναι αφιερωμένη στις βασικές αρχές, απαραίτητες για το υπόλοιπο μάθημα.
- Εισαγωγή στην ηλεκτροτεχνία
- Μελέτη ηλεκτρονικών εξαρτημάτων
- Αρχές τροφοδοσίας και ακολουθία εκκίνησης (boot)
- Πρακτική χρήση εργαλείων μέτρησης για τη διάγνωση βλαβών
- Πρακτικές ασκήσεις μετρήσεων
- Εντοπισμός ελαττωματικών εξαρτημάτων
Εμβάθυνση στα ειδικά κυκλώματα των συσκευών.
- Ανάλυση των κυκλωμάτων φόρτισης
- Μελέτη του PMU (Μονάδα Διαχείρισης Ενέργειας)
- Μελέτη σχηματικών διαγραμμάτων και αρχείων καταγραφής Panic Full
- Πρακτική διάγνωση συσκευών με προβλήματα ενεργοποίησης (no power) ή αργής εκκίνησης (low boot)
- Ανάλυση απουσίας ενεργοποίησης ή αργής εκκίνησης
- Πρακτικές ασκήσεις σε πραγματικές μητρικές πλακέτες
Αυτή η μέρα επικεντρώνεται στους "εγκεφάλους" και την εσωτερική επικοινωνία των συσκευών.
- Σε βάθος ανάλυση της επικοινωνίας μεταξύ CPU και περιφερειακών
- Ανάλυση και λειτουργία του διαύλου I2C
- Ανάλυση σφαλμάτων λογισμικού και υλικού
- Διαδικασίες κατά το φλασάρισμα (flashing) του firmware
Μια εντατική μέρα στα πιο κοινά κυκλώματα και τη διαχείριση μνημών.
- Λειτουργία των μνημών NAND
- Μελέτη των κύριων περιφερειακών κυκλωμάτων
- Ανάλυση φορτιστή (charger), PMU, οθόνης (display), αφής (touch) και οπίσθιου φωτισμού (backlight)
- Διάγνωση, προγραμματισμός και αντικατάσταση μνημών NAND
- Διάγνωση κωδικοποιητών ήχου (codecs), ενισχυτών ηχείων, μικροφώνων και καμερών
- Δοκιμές σε μονάδες Wi-Fi/Bluetooth, RF και NFC
Η πέμπτη μέρα είναι αφιερωμένη σε πολύπλοκες διαγνώσεις που απαιτούν ειδικές τεχνικές.
- Ανάλυση του κυκλώματος baseband
- Σάρωση (scan) και λειτουργία του RFFE
- Θεωρητική εξήγηση της μεταμόσχευσης πλακέτας (swap bottom layer)
- Διάγνωση και επισκευή του κυκλώματος baseband
- Πρακτικές τεχνικές μεταμόσχευσης πλακέτας (swap bottom layer)
- Διάγνωση και επισκευή προβλημάτων ενεργοποίησης και Face ID
Η τελευταία μέρα προορίζεται για την εξάσκηση των πιο δύσκολων τεχνικών επισκευής και για μια γενική ανασκόπηση.
- Πρακτικές ασκήσεις σε τεχνικές επισκευής πολύπλοκων εξαρτημάτων
- Εργασίες σε SMD, FPC και Ολοκληρωμένα Κυκλώματα (IC)
- Χειρισμός IC με ρητίνη (underfilled) και πλακετών τύπου σάντουιτς (sandwiched boards)
- Ερωτήσεις, απαντήσεις και τελικές διευκρινίσεις