Wylie WL207F Εργαλείο Αφαίρεσης Τσιπ Εξαιρετικά Λεπτό

5,80 €

Οι τιμές που εμφανίζονται δεν περιλαμβάνουν ΦΠΑ.Οι ισχύοντες φόροι θα υπολογιστούν κατά την ολοκλήρωση της αγοράς.

Πληρώστε σε 3 άτοκες δόσεις

Εργαλείο Αφαίρεσης Τσιπ Wylie WL207F Υπέρ-Λεπτό

Λεπίδα ακριβείας Wylie WL207F εξαιρετικά υψηλής αντοχής, σχεδιασμένη ειδικά για επαγγελματίες μικροηλεκτρονικής. Είναι το απόλυτο εργαλείο για την ασφαλή αφαίρεση ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC), CPUs και μνημών NAND από μητρικές πλακέτες smartphone και tablet.

Χάρη στο εξαιρετικά αιχμηρό προφίλ της και την βαθμονομημένη ευκαμψία της, επιτρέπει την απαλή διείσδυση κάτω από τα κολλημένα εξαρτήματα και την αφαίρεση της εποξειδικής ρητίνης (underfill) με απόλυτη ασφάλεια, χωρίς τον κίνδυνο πρόκλησης ζημιάς ή αποκόλλησης των ευαίσθητων κάτω επαφών της PCB.

Υπέρ-Λεπτό Προφίλ:Η μύτη φτάνει σε ένα ελάχιστο πάχος που της επιτρέπει να γλιστράει με εξαιρετική ευκολία στους μικροσκοπικούς χώρους μεταξύ του τσιπ και της μητρικής πλακέτας, εξασφαλίζοντας ομαλό και ελεγχόμενο ανασήκωμα (prying).

Υψηλή Αντοχή και Ευκαμψία:Κατασκευασμένο από ειδικά υλικά που προσφέρουν την τέλεια ισορροπία μεταξύ ευκαμψίας και μηχανικής αντοχής. Το εργαλείο προσαρμόζεται στην πίεση χωρίς να σπάει και χωρίς να παραμορφώνεται μόνιμα.

Εργονομική Λαβή:Σχεδιασμένο για να προσφέρει σταθερό και αντιολισθητικό κράτημα. Εξασφαλίζει μέγιστη σταθερότητα και ακρίβεια στις κινήσεις του χεριού, απαραίτητο όταν εργάζεστε για μεγάλα χρονικά διαστήματα κάτω από το μικροσκόπιο.

Προδιαγραφές Προϊόντος

Προϊόν	Λεπίδα ακριβείας για αφαίρεση Τσιπ / IC
Μοντέλο	Wylie WL207F
Χαρακτηριστικά	Υπέρ-λεπτό, υψηλής αντοχής, εύκαμπτο
Ιδανική Χρήση	Ανασήκωμα CPU/NAND, καθαρισμός ρητίνης και underfill