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Relife HW21 Πάστα Συγκόλλησης 183° Χωρίς Μόλυβδο
5,50 €
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Πληρώστε σε 3 άτοκες δόσειςPasta Saldante RELIFE HW21 183°C in Barattolo
Ottieni risultati professionali in ogni intervento di microsaldatura con la Pasta Saldante RELIFE HW21. Caratterizzata da un punto di fusione medio a 183°C, è la soluzione ideale per il reballing BGA, la saldatura di componenti SMD e la riparazione generale di schede madri e dispositivi elettronici.
La sua formula avanzata ed ecologica senza piombo (Lead-Free) è stata sviluppata per offrire una forte attività e una consistenza perfetta. Garantisce giunzioni di saldatura solide, brillanti e piene, facilitando il lavoro del tecnico e assicurando riparazioni di altissima qualità nel tempo.
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Punto di Fusione 183°C ed Ecologica:Composizione Lead-Free e attenta all'ambiente. Il punto di fusione a 183°C la rende estremamente versatile e sicura per la maggior parte delle lavorazioni, prevenendo stress termici eccessivi sui componenti limitrofi.
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Nessun Collasso o Saldatura Fredda:Progettata appositamente per evitare fenomeni di "virtual welding" (saldature fredde) e cedimenti (no collapse). Assicura una presa ferma e un altissimo tasso di successo durante la stagnatura tramite stencil.
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Umidità Moderata e Lunga Durata:La pasta mantiene un livello di umidità costante che ne previene l'essiccazione prematura nel barattolo. Ideale per un'ampia gamma di applicazioni: motherboard, LED, circuiti stampati e microchip.
Dettagli Tecnici
| Modello | RELIFE HW21 |
| Specifiche Principali | Fusione 183°C / Senza Piombo (Lead-Free) / Forte Attività |
| Contenuto e Quantity | 1 Barattolo Pasta Saldante RELIFE HW21 |
