Български
English
Italiano
Français
Português
Español
Deutsch
Magyar
Română
Polski
Nederlands
Imaginea precedenta
Imaginea urmatoare
Relife HW21 Πάστα Συγκόλλησης 183° Χωρίς Μόλυβδο
5,50 €
Οι τιμές που εμφανίζονται δεν περιλαμβάνουν ΦΠΑ.Οι ισχύοντες φόροι θα υπολογιστούν κατά την ολοκλήρωση της αγοράς.
Πληρώστε σε 3 άτοκες δόσειςΠάστα Συγκόλλησης RELIFE HW21 183°C σε Βάζο
Επιτύχετε επαγγελματικά αποτελέσματα σε κάθε επέμβαση μικροσυγκόλλησης με την Πάστα Συγκόλλησης RELIFE HW21. Χαρακτηρίζεται από μέσο σημείο τήξης στους 183°C, είναι η ιδανική λύση για reballing BGA, συγκόλληση εξαρτημάτων SMD και γενική επισκευή μητρικών πλακετών και ηλεκτρονικών συσκευών.
Η προηγμένη και φιλική προς το περιβάλλον σύνθεσή της χωρίς μόλυβδο (Lead-Free) αναπτύχθηκε για να προσφέρει ισχυρή δραστηριότητα και τέλεια συνοχή. Εγγυάται σταθερές, λαμπερές και γεμάτες συγκολλήσεις, διευκολύνοντας το έργο του τεχνικού και εξασφαλίζοντας επισκευές υψηλότερης ποιότητας με την πάροδο του χρόνου.
•
Σημείο Τήξης 183°C και Οικολογική:Σύνθεση χωρίς μόλυβδο και φιλική προς το περιβάλλον. Το σημείο τήξης στους 183°C την καθιστά εξαιρετικά ευέλικτη και ασφαλή για τις περισσότερες εργασίες, αποτρέποντας υπερβολικές θερμικές καταπονήσεις στα γειτονικά εξαρτήματα.
•
Χωρίς Κατάρρευση ή Ψυχρή Συγκόλληση:Σχεδιασμένη ειδικά για την αποφυγή φαινομένων "εικονικής συγκόλλησης" (ψυχρές συγκολλήσεις) και αστοχιών (χωρίς κατάρρευση). Εξασφαλίζει σταθερό κράτημα και πολύ υψηλό ποσοστό επιτυχίας κατά την κολληση με στένσιλ.
•
Μέτρια Υγρασία και Μεγάλη Διάρκεια Ζωής:Η πάστα διατηρεί σταθερό επίπεδο υγρασίας που αποτρέπει την πρόωρη ξήρανσή της στο βάζο. Ιδανική για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών: μητρικές πλακέτες, LED, τυπωμένα κυκλώματα και μικροτσίπ.
Τεχνικές Λεπτομέρειες
| Μοντέλο | RELIFE HW21 |
| Βασικές Προδιαγραφές | Τήξη 183°C / Χωρίς Μόλυβδο (Lead-Free) / Ισχυρή Δραστηριότητα |
| Περιεχόμενο και Ποσότητα | 1 Βάζο Πάστα Συγκόλλησης RELIFE HW21 |
