Κατηγορίες
Vorige
Volgende

Relife HW32 Πάστα Συγκόλλησης 138°

6,30 €
Οι τιμές που εμφανίζονται δεν περιλαμβάνουν ΦΠΑ.Οι ισχύοντες φόροι θα υπολογιστούν κατά την ολοκλήρωση της αγοράς.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPΠληρώστε σε 3 άτοκες δόσεις

Πάστα Συγκόλλησης Χαμηλής Θερμοκρασίας 138°C RELIFE HW32

Μεγιστοποιήστε την ποιότητα των επισκευών σας με σεβασμό στο περιβάλλον με την Πάστα Συγκόλλησης RELIFE HW32 χαμηλής θερμοκρασίας (138°C). Αυτή η ειδική σύνθεση "Φιλική προς το Περιβάλλον" και χωρίς μόλυβδο (Lead-Free) έχει σχεδιαστεί για να προσφέρει κορυφαίες επιδόσεις στις μικροσυγκολλήσεις, εξασφαλίζοντας μέγιστη ασφάλεια για τον χειριστή και συμμόρφωση με τις οδηγίες RoHS.

Χάρη στο χαμηλό σημείο τήξης της, είναι ιδανική για την προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων από θερμική καταπόνηση, όπως τσιπ smartphone, LED, πλαστικά και εξαρτήματα BGA/SMD. Η εξαιρετική εργασιμότητά της και η αργή ξήρανση επιτρέπουν την εκτέλεση σύνθετων εργασιών όπως το reballing με εξαιρετική ηρεμία και ακρίβεια, εξασφαλίζοντας τέλειες και ανθεστικές συνδέσεις στον χρόνο.

Τήξη στους 138°C για Πλήρεις Συνδέσεις:Τήκεται ομοιόμορφα στους μόλις 138°C, δημιουργώντας λείες και ανθεκτικές συνδέσεις χωρίς να καταστρέφει τα γειτονικά μέρη με υπερβολική θερμότητα. Αποτρέπει αποτελεσματικά τα ελαττώματα συγκόλλησης και τις ψευδείς συνδέσεις.
Λεπτή Υφή και Ισχυρή Πρόσφυση:Η σύνθεση σε πολύ λεπτή πάστα εγγυάται εξαιρετική ικανότητα προσκόλλησης (easy to tin). Ιδανική για χρήση με στένσιλ BGA, δεν δημιουργεί σβώλους και απλώνεται ομοιόμορφα.
Αργή Ξήρανση και Μέτρια Υγρασία:Σχεδιασμένη να αντιστέκεται στην ταχεία ξήρανση μόλις ανοιχτεί το δοχείο ή απλωθεί στην πλακέτα. Αυτό επιτρέπει συνεχή και παρατεταμένη εργασία (continuous printing) χωρίς απώλειες ποιότητας.

Τεχνικές Λεπτομέρειες

ΜοντέλοRELIFE HW32
Κύριες ΠροδιαστάσειςΤήξη 138°C / Οικολογική (Eco-Friendly) / Χωρίς Μόλυβδο (Lead-Free)
Περιεχόμενο και Ποσότητα1 Δοχείο Πάστα Συγκόλλησης RELIFE HW32