Relife HW32 Πάστα Συγκόλλησης 138°
Εισαγάγετε το email σας για να λάβετε ειδοποίηση μόλις είναι ξανά διαθέσιμο.
Πάστα Συγκόλλησης Χαμηλής Θερμοκρασίας 138°C RELIFE HW32
Μεγιστοποιήστε την ποιότητα των επισκευών σας με σεβασμό στο περιβάλλον με την Πάστα Συγκόλλησης RELIFE HW32 χαμηλής θερμοκρασίας (138°C). Αυτή η ειδική σύνθεση "Φιλική προς το Περιβάλλον" και χωρίς μόλυβδο (Lead-Free) έχει σχεδιαστεί για να προσφέρει κορυφαίες επιδόσεις στις μικροσυγκολλήσεις, εξασφαλίζοντας μέγιστη ασφάλεια για τον χειριστή και συμμόρφωση με τις οδηγίες RoHS.
Χάρη στο χαμηλό σημείο τήξης της, είναι ιδανική για την προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων από θερμική καταπόνηση, όπως τσιπ smartphone, LED, πλαστικά και εξαρτήματα BGA/SMD. Η εξαιρετική εργασιμότητά της και η αργή ξήρανση επιτρέπουν την εκτέλεση σύνθετων εργασιών όπως το reballing με εξαιρετική ηρεμία και ακρίβεια, εξασφαλίζοντας τέλειες και ανθεστικές συνδέσεις στον χρόνο.
Τεχνικές Λεπτομέρειες
| Μοντέλο | RELIFE HW32 |
| Κύριες Προδιαστάσεις | Τήξη 138°C / Οικολογική (Eco-Friendly) / Χωρίς Μόλυβδο (Lead-Free) |
| Περιεχόμενο και Ποσότητα | 1 Δοχείο Πάστα Συγκόλλησης RELIFE HW32 |


English
Italiano
Français
Português
Español
Deutsch
Magyar
Română
Polski
Nederlands