Italiano
English
Español
Português
Precedente
Successivo
Σκαρπέλο BGA - Λεπίδα από Ατσάλι για Αφαίρεση Κόλλας και Καθαρισμό Pads
Αυτό το σκαρπέλο BGA με λεπίδα από ατσάλι είναι το ιδανικό εργαλείο για τεχνικούς που χρειάζονται γρήγορο και αποτελεσματικό καθαρισμό της μητρικής πλακέτας μετά την αποκόλληση IC, CPU ή NAND chips. Το ιδιαίτερο σχήμα του, σαν πλατιά σπάτουλα, επιτρέπει την αφαίρεση υπολειμμάτων "μαύρης κόλλας" και την ισοπέδωση της περίσσειας κασσίτερου στα pads με εξαιρετική ακρίβεια.
Η εργονομική λαβή προσφέρει ασφαλές κράτημα, επιτρέποντας τη ρύθμιση της απαραίτητης δύναμης για την αφαίρεση της ρητίνης χωρίς να γρατσουνιστεί η μάσκα κόλλησης (solder mask) ή να καταστραφούν οι υποκείμενες διαδρομές.
🔬 Τεχνικά Χαρακτηριστικά:
- Λεπίδα από Ανοξείδωτο Ατσάλι: Ανθεκτική στη θερμότητα και τη φθορά, διατηρεί την αιχμηρότητά της ακόμα και μετά από πολλές χρήσεις.
- Σχεδιασμός Πλατιάς Σπάτουλας: Καλύπτει μεγαλύτερη επιφάνεια σε σχέση με τις κλασικές μύτες, εξασφαλίζοντας τέλεια επίπεδα pads.
- Αντιολισθητική Λαβή: Ανάγλυφη δομή για μέγιστο έλεγχο κατά τις εργασίες υπό μικροσκόπιο.
- Πολλαπλών Χρήσεων: Εξαιρετικό για την αφαίρεση κόλλας UV, εποξειδικής ρητίνης και καθαρισμό υπολειμμάτων απανθρακωμένου flux.
- Εναλλάξιμη Λεπίδα: Σύστημα στερέωσης με βίδες για γρήγορη και ασφαλή αντικατάσταση της λεπίδας.
📋 Προδιαγραφές:
| Υλικό Λεπίδας: | Ανοξείδωτο Ατσάλι (Stainless Steel) |
| Κύρια χρήση: | Καθαρισμός Pads BGA, Αφαίρεση Ρητίνης |
| Χαρακτηριστικό: | Πλατιά λεπίδα για ισοπέδωση κασσίτερου |