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Mechanic Middle Layer BGA iPhone 17 Pro Max
3,80 €
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Paga in 3 rate senza interessiMechanic Middle Layer BGA Reballing Stencil per iPhone 17 Pro Max
Lo stencil Mechanic IP17 Pro Max Middle Layer è uno strumento di riparazione avanzato, progettato per soddisfare i rigorosi standard della micro-saldatura professionale. Questo stencil permette di ricostruire perfettamente le sfere di stagno sul layer centrale della scheda madre di iPhone 17 Pro Max, garantendo una giunzione impeccabile tra i due strati (sandwich).
✨ Caratteristiche Professionali:
- Precisione Pro Max: Progettato esclusivamente per il layout specifico della scheda madre di iPhone 17 Pro Max, con allineamento 1:1.
- Tecnologia Fori Quadrati: I fori tagliati al laser con profilo conico permettono alla pasta saldante di depositarsi uniformemente e di staccarsi senza sbavature.
- Resistenza al Calore Estrema: Realizzato in acciaio Giapponese anti-deformazione che mantiene la planarità anche durante cicli prolungati di riscaldamento.
- Facilità di Distacco: Superficie trattata per ridurre l'adesione della pasta saldante (Toughness and easy to remove paste).
📋 Specifiche Prodotto:
| Brand: | Mechanic (Show the Style of Master) |
| Modello: | IP17 Pro Max Middle Layer |
| Compatibilità: | iPhone 17 Pro Max |
| Materiale: | Acciaio ad alta tenacità anti-corrosione |