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Mechanic Blade BGA S1020 iPhone Series
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Mechanic S1020 - Set Lame di Precisione
Il set di lame Mechanic S1020 è l'alleato indispensabile per ogni tecnico specializzato in micro-riparazioni su dispositivi Apple. Progettate specificamente per la lavorazione dei componenti BGA, queste lame permettono di rimuovere con estrema facilità la resina epossidica (black glue) che protegge i chip degli iPhone.
Realizzate in acciaio speciale ad alta flessibilità e resistenza, le lame S1020 garantiscono un taglio netto e sicuro, riducendo al minimo il rischio di graffiare la scheda madre o di strappare i pad durante la fase di pulizia del sottoscocca dei componenti.
🔬 Caratteristiche e Vantaggi:
- Design Ultra-Sottile: Punte calibrate per infilarsi sotto i chip senza forzare i componenti.
- Acciaio ad Alta Resistenza: Materiale anti-corrosione e resistente alle alte temperature del saldatore.
- Specifico per iPhone: Forme ottimizzate per CPU, NAND e chip di gestione alimentazione della serie iPhone.
- Impugnatura Ergonomica: Compatibili con i manipoli standard per lame da micro-chirurgia.
- Precisione Master: Ideale per la pulizia dei residui di stagno e resina dopo il dissaldamento.
📋 Specifiche Tecniche:
| Brand: | Mechanic |
| Modello: | S1020 Series |
| Materiale: | Acciaio ad alto tenore di carbonio |
| Compatibilità: | Riparazione IC BGA, Rimozione Resina, iPhone Repair |
