G-Lon Πάστα Συγκόλλησης 158°C

Κύρια Χαρακτηριστικά:
Χαμηλή Θερμοκρασία Λειτουργίας: Ιδανική για συγκόλληση θερμοευαίσθητων εξαρτημάτων ή υλικών που θα μπορούσαν να παραμορφωθούν σε υψηλές θερμοκρασίες.

Εφαρμογές: Συνήθως χρησιμοποιείται σε διαδικασίες συγκόλλησης με αναροή (reflow) και επισκευή PCB (Printed Circuit Board).

Βάρος: 50g, σε μορφή έτοιμη για χρήση (π.χ., σε σύριγγα ή σε δοχείο για μεταξοτυπία).

Πλεονεκτήματα: Εγγυάται καθαρές και αξιόπιστες συγκολλήσεις, μειώνοντας τη θερμική καταπόνηση στα εξαρτήματα.