Български
English
Italiano
Français
Português
Español
Deutsch
Magyar
Română
Polski
Nederlands
Anterior
Próximo
MiJing SP1 Λεπίδα Καθαρισμού Μαύρης Κόλλας Τσιπ
8,65 €
Οι τιμές που εμφανίζονται δεν περιλαμβάνουν ΦΠΑ.Οι ισχύοντες φόροι θα υπολογιστούν κατά την ολοκλήρωση της αγοράς.
Πληρώστε σε 3 άτοκες δόσειςMiJing SP1 Νυστέρι για Αφαίρεση Μαύρης Κόλλας από Τσιπ και BGA
Βελτιστοποιήστε τις ευαίσθητες εργασίες μικροσυγκόλλησης με αυτό το νυστέρι ακριβείας MiJing SP1. Η ιδανική λύση για τεχνικούς και επισκευαστές που χρειάζονται να αφαιρέσουν με απόλυτη ασφάλεια τη μαύρη κόλλα (underfill) από CPU, σκληρούς δίσκους και διάφορα τσιπ BGA.
Εξαιρετικά βολικό στη χρήση, ο λεπτός σχεδιασμός της λεπίδας επιτρέπει την εύκολη εισαγωγή κάτω από τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα για την αφαίρεση υπολειμμάτων δομικής κόλλας. Αναπτύχθηκε ειδικά για να μηδενίζει τις αποτυχίες κατά την επανεπεξεργασία, η χρήση του εξαλείφει τον κίνδυνο γρατζουνίσματος της επιφάνειας των IC, ανασήκωσης των επαφών (pads) ή ζημιάς στα κυκλώματα της μητρικής πλακέτας.
Ασφαλές Τεχνικό Υλικό:Κατασκευασμένο από ειδικό πλαστικό μηχανικής PI (VESPEL-SP1), ανθεκτικό σε υψηλές θερμοκρασίες. Κατά τη χρήση με θερμό αέρα, το υλικό μαλακώνει αυξάνοντας την ευελιξία του, ώστε να προσαρμόζεται τέλεια στην επιφάνεια για βαθύ και ασφαλή καθαρισμό.
Λεπτή και Αντικαταστάσιμη Λεπίδα:Διαθέτει σχεδιασμό με αποσπώμενη λεπίδα ακριβείας 2mm, ειδικά σχεδιασμένο για την προστασία των επαφών PCB, εξασφαλίζοντας ταυτόχρονα εξαιρετικό χειρισμό και γρήγορη αντικατάσταση σε περίπτωση φθοράς.
Σταθερή Λαβή:Η λαβή είναι σχεδιασμένη να προσφέρει σταθερό έλεγχο, εξασφαλίζοντας σταθερές κινήσεις και εξαλείφοντας τον κίνδυνο τυχαίων ολισθήσεων που θα μπορούσαν να θέσουν σε κίνδυνο την ακεραιότητα της πλακέτας κατά την εργασία απόξεσης.
Λεπτομέρειες Συσκευασίας
| Περιεχόμενα Κιτ | 1 Λαβή με λεπίδα για αφαίρεση κόλλας MiJing SP1 |
| Υλικό Λεπίδας | Εύκαμπτο πλαστικό μηχανικής (PI VESPEL-SP1) |
| Συνιστώμενη Χρήση | Αφαίρεση underfill και ρητίνης από CPU, IC και τσιπ BGA |
