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XINZHIZAO Mould Samsung SM-S918 S23 Ultra
14,50 €
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Dima XINZHIZAO Samsung S23 Ultra - Modulo L2023
Questa Dima XINZHIZAO è un modulo di espansione specifico per la stazione di preriscaldamento L2023. Progettata su misura per la scheda madre del Samsung Galaxy S23 Ultra (SM-S918), permette di mantenere costante la temperatura sulla board, facilitando drasticamente la rimozione e la sostituzione di componenti critici come CPU, NAND e chip integrati.
🌟 Caratteristiche Professionali:
- Controllo Termico Uniforme: Distribuisce il calore in modo omogeneo su tutta la superficie della scheda madre per evitare shock termici.
- Ottimizzazione Saldatura: Facilita il distacco dei componenti BGA riducendo la temperatura necessaria dell'aria calda.
- Design Anti-Deformazione: Struttura in rame/alluminio ad alta conducibilità che mantiene la board perfettamente piana.
- Innesto Rapido: Compatibile esclusivamente con la stazione base XINZHIZAO L2023 per un setup immediato.
📋 Specifiche Tecniche:
| Brand: | XINZHIZAO |
| Compatibilità Base: | Stazione XINZHIZAO L2023 |
| Modello Supportato: | Samsung Galaxy S23 Ultra (SM-S918) |
| Funzione: | Pre-riscaldamento Scheda Madre / Reballing |
Vantaggio di Laboratorio: Riduce i rischi di danneggiamento della CPU durante i lavori di micro-saldatura grazie a una gestione termica assistita.


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