Italiano
English
Español
Português
Previous
Next
XINZHIZAO Mould iPhone 17 Series
9,85 €
I prezzi visualizzati si intendono IVA esclusa.Le imposte applicabili verranno calcolate al checkout.
Paga in 3 rate senza interessiDima XINZHIZAO iPhone 17 Series - Modulo L2023
Questa Dima XINZHIZAO è il modulo di espansione di ultima generazione per la stazione L2023, progettato specificamente per l'intera gamma iPhone 17 (inclusi i modelli Pro, Max e il nuovo 17 Air). Grazie alla sua struttura a conduzione termica avanzata, permette di operare sulla scheda madre a temperature costanti, facilitando la separazione dei livelli del sandwich e la rimozione sicura di componenti critici.
🌟 Caratteristiche Professionali:
- Supporto Multi-Modello: Un unico modulo compatibile con iPhone 17, 17 Pro, 17 Pro Max e 17 Air.
- Precisione Termica: Distribuzione del calore ottimizzata per proteggere la CPU e i chip NAND da surriscaldamenti localizzati.
- Materiali Premium: Realizzata in rame sintetico e alluminio CNC per un'eccezionale stabilità termica e durata.
- Facilità di Operazione: Design ergonomico per un posizionamento rapido e una rimozione semplificata dei componenti senza sforzo.
📋 Specifiche Tecniche:
| Brand: | XINZHIZAO |
| Piattaforma Base: | Stazione Riscaldante L2023 |
| Compatibilità: | iPhone 17 / 17 Pro / 17 Pro Max / 17 Air |
| Funzione: | Separazione Motherboard / Pulizia IC / Reballing |
Vantaggio di Laboratorio: Indispensabile per interventi di micro-saldatura complessi, riduce i tempi di lavorazione garantendo la massima sicurezza per la scheda logica.