English
Italiano
Português
Español
Deutsch
Κιτ RELIFE RL-007GA Για Επισκευή Κατεστραμμένων Pad
Πληρώστε σε 3 άτοκες δόσειςRELIFE RL-007GA - Επαγγελματικό Κιτ για την Επισκευή Κατεστραμμένων Pads
Το RELIFE RL-007GA είναι η απόλυτη λύση για τεχνικούς μικρο-συγκόλλησης που αντιμετωπίζουν σκισμένες ή κατεστραμμένες επαφές (pads) στη μητρική πλακέτα. Αυτό το κιτ αντικαθιστά την παραδοσιακή μέθοδο του "βραχυκυκλωτήρα" με σύρμα, προσφέροντας μια ποικιλία από προ-κομμένα σχήματα και μεγέθη που μιμούνται τέλεια τα αρχικά pads των τσιπ BGA.
Η χρήση είναι εξαιρετικά απλή: απλά επιλέξτε το σωστό σχήμα από τις πάνω από 100 διαθέσιμες παραλλαγές στο κιτ, εφαρμόστε το στην ελλείπουσα επαφή και στερεώστε το. Χάρη στην εξαιρετικά λεπτή δομή του και την άριστη αγωγιμότητα, εξασφαλίζει μια αισθητικά καθαρή και λειτουργικά μη διακριτή επισκευή από το πρωτότυπο, διευκολύνοντας σημαντικά την επανατοποθέτηση (reballing) του τσιπ.
Είναι το απαραίτητο εργαλείο για την αποκατάσταση διακοπείσων συνδέσεων κάτω από CPU, μνήμες NAND ή Audio IC, για τη δραστική μείωση του χρόνου επισκευής διατηρώντας ταυτόχρονα υψηλά πρότυπα ποιότητας.
✨ Βασικά Σημεία:
- Αποδοτικότητα: Δεν είναι πλέον απαραίτητο να δημιουργείτε σπείρες από χάλκινο σύρμα με το χέρι.
- Ολική Ποικιλία: Περιλαμβάνει κυκλικές, τετράγωνες και ορθογώνιες επαφές όλων των κοινών μεγεθών.
- Σταθερότητα: Μόλις συγκολληθούν και προστατευθούν με solder mask, γίνονται ένα σώμα με το PCB.
- Ποιότητα RELIFE: Κατασκευασμένο από υψηλής ποιότητας χαλκό για τέλεια ηλεκτρική αγωγιμότητα.
📋 Τεχνικές Προδιαγραφές:
| Μάρκα / Μοντέλο: | RELIFE RL-007GA |
| Εφαρμογή: | Επισκευή σκισμένων επαφών BGA / IC |
| Περιεχόμενο: | Φύλλα με ποικίλα προ-κομμένα σχήματα |
| Υλικό: | Χαλκός υψηλής καθαρότητας |
