Categorie
Pasta Saldante RELIFE RL-401 183°C 30g | 5G-M
Precedente
Successivo
Pasta Saldante RELIFE RL-401 183°C 30g | 5G-M

RELIFE RL-401 Συγκολλητική Πάστα 30 Γραμμάρια

2,50 €
ΠΡΟΣΘΗΚΗ ΣΤΟ ΚΑΛΑΘΙ
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPΠληρώστε σε 3 άτοκες δόσεις

RELIFE RL-401 - Επαγγελματική Πάστα Συγκόλλησης 183°C (30g)

Η RELIFE RL-401 επαναπροσδιορίζει τα πρότυπα της τεχνολογίας με βάση τον κασσίτερο. Χάρη στη χρήση του κλασικού κράματος Sn63/Pb37 και του υλικού συγκόλλησης αρ. 4, προσφέρει εξαιρετικές επιδόσεις στην επισκευή μητρικών πλακετών και σύνθετων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.

🔥 Τεχνική Αριστεία:

  • Σημείο Τήξης 183°C: Ιδανική θερμοκρασία για τη διασφάλιση λαμπερών, συμπαγών και εξαιρετικά αγώγιμων αρμών συγκόλλησης.
  • Σκόνη Κασσιτέρου αρ. 4: Εξαιρετικά λεπτά σωματίδια που εξασφαλίζουν ομοιόμορφη εφαρμογή μέσω στένσιλ, αποφεύγοντας τις γέφυρες κασσιτέρου.
  • Ελάχιστα Υπολείμματα: Βελτιστοποιημένη σύνθεση για την ελαχιστοποίηση των υπολειμμάτων μετά την επεξεργασία, διευκολύνοντας τον καθαρισμό του κυκλώματος.
  • Ειδικός σε Μητρικές Πλακέτες: Σχεδιασμένη ειδικά για επανασυγκόλληση chip BGA και συγκόλληση μικρο-εξαρτημάτων SMD.

📋 Προδιαγραφές Προϊόντος:

Μοντέλο:RL-401
Σύνθεση:Sn63 / Pb37 (Κασσίτερος/Μόλυβδος)
Σημείο Τήξης:183°C
Βάρος:30 Γραμμάρια