English
Italiano
Português
Español
Deutsch
Previous
Next
RELIFE RL-404S - Πάστα Συγκόλλησης Χαμηλής Θερμοκρασίας 138°C (10cc)
Η RELIFE RL-404S είναι μια επαγγελματική πάστα συγκόλλησης αποτελούμενη από χιλιάδες ακριβή νανοσωματίδια, ειδικά σχεδιασμένη για προηγμένη συντήρηση κινητών τηλεφώνων και πολύπλοκων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων.
🔬 Τεχνολογική Καινοτομία:
- Χαμηλό Σημείο Τήξης (138°C): Ιδανικό για συγκολλήσεις σε ευαίσθητα στη θερμότητα εξαρτήματα, αποτρέποντας θερμικές βλάβες στην πλακέτα.
- Φόρμουλα Νανο-σωματιδίων: Εγγυάται ομοιόμορφη κατανομή και ανώτερη διαβρεξιμότητα, μειώνοντας το σχηματισμό γεφυρών από κασσίτερο.
- Ειδικό για Reballing: Ιδανικό για την επισκευή chips iPhone, Android και πολυστρωματικών λογικών πλακετών.
- Ποιότητα No-Clean: Αφήνει ελάχιστα διαφανή υπολείμματα, εξαλείφοντας την ανάγκη για επιθετικό καθαρισμό μετά τη συγκόλληση.
📋 Τεχνικές Προδιαγραφές:
| Μοντέλο: | RL-404S |
| Σημείο Τήξης: | 138°C |
| Όγκος: | 10cc (Σύριγγα) |
| Εφαρμογή: | Επισκευές IC, SMD, Reballing |