English
Italiano
Português
Español
Deutsch
RELIFE RL-605 Pro Καθολική Βάση Στερέωσης Μητρικής Πλακέτας Laptop για Stencil
Πληρώστε σε 3 άτοκες δόσειςRELIFE RL-605 Pro - Καθολική Βάση για Μητρικές Πλακέτες Laptop
Το RELIFE RL-605 Pro είναι η καθολική βάση ακριβείας σχεδιασμένη για την επισκευή και τη σταθεροποίηση των μητρικών πλακετών φορητών υπολογιστών, συμπεριλαμβανομένων εκείνων με ακανόνιστα σχήματα όπως τα MacBook. Χάρη στο σύστημα κλιμακωτών αγκίστρων και τον μηχανισμό με ράβδο ασφάλισης (push-rod), εξασφαλίζει γρήγορη και ασφαλή στερέωση με ένα μόνο βήμα, διατηρώντας την πλακέτα σταθερά στη θέση της χωρίς κανένα κίνδυνο κάμψης ή παραμόρφωσης.
Κατασκευασμένο με συμπαγή βάση από κράμα χάλυβα και συνθετικά πέτρινα εξαρτήματα υψηλής ποιότητας, αυτή η βάση έχει σχεδιαστεί για να αντέχει στις ακραίες θερμοκρασίες του reflow, στη διάβρωση και στον στατικό ηλεκτρισμό. Ενσωματώνει επίσης μια ειδική καθολική υποδοχή για την πλήρη ασφάλιση τσιπ, CPU, σκληρών δίσκων και ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC) κατά τις ευαίσθητες εργασίες μικροσυγκόλλησης και reballing.
🔬 Εξαιρετικά Χαρακτηριστικά:
- Καθολική Συμβατότητα: Υποστηρίζει εύκολα μητρικές πλακέτες πλάτους έως 12 cm, προσαρμοζόμενο τέλεια σε παραδοσιακά και διαμορφωμένα PCB.
- Στερέωση κατά της Παραμόρφωσης: Πολλαπλοί ρυθμιζόμενοι σφιγκτήρες βήμα προς βήμα για σταθερό και ασφαλές κράτημα που αποτρέπει τυχαίες στρεβλώσεις της πλακέτας κατά την εργασία.
- Ακραία Αντοχή στη Θερμότητα: Κατασκευασμένο από αντιστατική συνθετική πέτρα και κράμα χάλυβα, ιδανικά υλικά για να αντέχουν στις υψηλές θερμοκρασίες των σταθμών συγκόλλησης.
- Ενσωματωμένη Υποδοχή Τσιπ: Διαθέτει ειδικές υποδοχές ακριβείας για την ασφάλιση CPU, μνημών και IC χωρίς τη χρήση κόλλας ή αυτοκόλλητων.
- Θερμική Διάχυση: Στρατηγικά τοποθετημένες οπές εξαερισμού για την εξασφάλιση αποτελεσματικής θερμικής διαχείρισης, προστατεύοντας τα υπερθερμανθέντα εξαρτήματα.
📋 Τεχνικές Προδιαγραφές:
| Μάρκα: | RELIFE |
| Μοντέλο: | RL-605 Pro |
| Υλικό: | Συνθετική Πέτρα Υψηλής Θερμοκρασίας / Κράμα Χάλυβα |
| Χωρητικότητα (Πλάτος): | Έως 12 cm (Συμβατό με PCB Laptop και MacBook) |
| Εφαρμογές: | Επισκευή PCB, Μικροσυγκόλληση IC, BGA Reballing CPU |
