Κατηγορίες
Πάστα Συγκόλλησης Χαμηλής Θερμοκρασίας RELIFE RL-404 138°C | 5G-M
Πάστα Συγκόλλησης Χαμηλής Θερμοκρασίας RELIFE RL-404 138°C | 5G-M
Precedente
Successivo
Πάστα Συγκόλλησης Χαμηλής Θερμοκρασίας RELIFE RL-404 138°C | 5G-M
Πάστα Συγκόλλησης Χαμηλής Θερμοκρασίας RELIFE RL-404 138°C | 5G-M

Relife RT-404 Πάστα Συγκόλλησης Χαμηλής Θερμοκρασίας 138°C

5,80 €
ΠΡΟΣΘΗΚΗ ΣΤΟ ΚΑΛΑΘΙ
Οι τιμές που εμφανίζονται δεν περιλαμβάνουν ΦΠΑ.Οι ισχύοντες φόροι θα υπολογιστούν κατά την ολοκλήρωση της αγοράς.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPΠληρώστε σε 3 άτοκες δόσεις

Κόλλα Συγκόλλησης Χαμηλής Θερμοκρασίας 138°C RELIFE RL-404 (40g)

Πραγματοποιήστε επισκευές σε συσκευές υψηλής ποιότητας με απόλυτη ασφάλεια χρησιμοποιώντας την Κόλλα Συγκόλλησης RELIFE RL-404 χαμηλής θερμοκρασίας (138°C). Σχεδιασμένο ειδικά για προηγμένες επισκευές smartphone (όπως οι μητρικές πλακέτες της σειράς iPhone) και μικροηλεκτρονικών, αυτό το προϊόν αποτρέπει αποτελεσματικά τις θερμικές βλάβες στα πιο ευαίσθητα εξαρτήματα κατά τη διάρκεια των φάσεων συγκόλλησης και αποκόλλησης.

Αποτελούμενη από οικολογικό κράμα χωρίς μόλυβδο (Sn42/Bi58), αυτή η πάστα εγγυάται εξαιρετική εκτυπωσιμότητα και τέλεια πρόσφυση. Η σύνθεσή της "Lead-Free" σέβεται το περιβάλλον, ενώ η εξαιρετικά λεπτή υφή εξασφαλίζει ομαλή εργασία, χωρίς τρέξιμο και με επαγγελματικά αποτελέσματα σε κάθε τύπο κυκλώματος.

•
Χαμηλό Σημείο Τήξης (138°C):Τήκεται γρήγορα στους μόλις 138°C, μειώνοντας δραστικά το θερμικό στρες. Είναι η αναγκαία επιλογή για την προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων, πλαστικών συνδέσμων και τσιπ ευαίσθητων στη θερμότητα κατά τις επεμβάσεις με σταθμό θερμού αέρα.
•
Βέλτιστο Ιξώδες (Χωρίς Κρέμασμα, Χωρίς Μετατόπιση):Εγγυάται εξαιρετικά ακριβή εφαρμογή μέσω των στένσιλ BGA. Η πάστα δεν καταρρέει, δεν μουτζουρώνει και δεν μετατοπίζεται μετά την εφαρμογή, προσφέροντας τέλεια τοποθέτηση του εξαρτήματος.
•
Λαμπερές και Πλήρεις Συνδέσεις:Παρά τη χαμηλή θερμοκρασία, δημιουργεί ανθεκτικές, γυαλιστερές και χωρίς κενά συγκολλήσεις (χωρίς ψευδή συγκόλληση). Ιδανική για μητρικές πλακέτες, τσιπ μνήμης, αισθητήρες, οθόνες LED και τυπωμένα κυκλώματα (PCB/SMD).

Τεχνικές Λεπτομέρειες

ΜοντέλοRELIFE RL-404
Κύριες ΠροδιαγραφέςΤήξη 138°C / Κράμα Sn42-Bi58 / Χωρίς Μόλυβδο (Lead-Free)
Περιεχόμενο και Ποσότητα1 Δοχείο Κόλλας Συγκόλλησης RELIFE RL-404 (40g)