English
Italiano
Português
Ελληνικά
Deutsch
Zurück
Weiter
2UUL Stencil Magnético Universal para Reballing BGA
12,00 €
Pagos 100% seguros
Paga en 3 plazos sin intereses
Plantilla de Reballing BGA Universal 2UUL
El sistema 2UUL Universal Magnetic ha sido diseñado para resolver los problemas comunes del reballing tradicional. Gracias a su potente base magnética, la plantilla permanece perfectamente adherida al chip, eliminando el riesgo de puentes de estaño o deformaciones de la lámina debido a la expansión térmica.
Este set universal cubre una amplísima gama de chips BGA comunes en los smartphones modernos, convirtiéndolo en una herramienta versátil y esencial para cualquier laboratorio de micro-reparación que busca la perfección.
🔬 Innovación y Diseño:
- Fijación Magnética: Fuerza de atracción optimizada para mantener la plantilla plana y firme.
- Acero Japonés: Fabricado en aleación de alta calidad resistente a altas temperaturas sin deformarse.
- Agujeros Cuadrados: Diseño de los agujeros optimizado para facilitar la salida de las esferas de estaño después de la fusión.
- Posicionamiento Rápido: Reduce los tiempos de preparación gracias al sistema de alineación simplificado.
- Compatibilidad Universal: Rejillas calibradas para los pasos (pitch) más utilizados en la electrónica móvil.
📋 Especificaciones Técnicas:
| Marca: | 2UUL |
| Material: | Acero inoxidable de alta calidad |
| Característica: | Base Magnética Incluida |
| Aplicación: | Reballing de Chips BGA universales |
