2UUL Universal BGA Reballing Stencil Magnetic

2UUL Universal BGA Reballing Stencil 

Il sistema 2UUL Universal Magnetic è stato progettato per risolvere i problemi comuni del reballing tradizionale. Grazie alla potente base magnetica, lo stencil rimane perfettamente aderente al chip, eliminando il rischio di ponti di stagno o deformazioni della lamina dovute all'espansione termica.

Questo set universale copre una vastissima gamma di chip BGA comuni negli smartphone moderni, rendendolo uno strumento versatile ed essenziale per ogni laboratorio di micro-riparazione che punta alla perfezione.

🔬 Innovazione e Design:

• Fissaggio Magnetico: Forza di attrazione ottimizzata per mantenere lo stencil piatto e fermo.
• Acciaio Giapponese: Realizzato in lega di alta qualità resistente alle alte temperature senza imbarcarsi.
• Fori Quadrati: Design dei fori ottimizzato per facilitare l'uscita delle sfere di stagno dopo la fusione.
• Posizionamento Rapido: Riduce i tempi di preparazione grazie al sistema di allineamento semplificato.
• Compatibilità Universale: Griglie calibrate per i passi (pitch) più utilizzati nell'elettronica mobile.

📋 Specifiche Tecniche: