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Mechanic Middle Layer BGA iPhone 17 Air

3,75 €
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Plantilla de Reballing BGA Mechanic Middle Layer para iPhone 17 Air

La plantilla Mechanic IP17 Air Middle Layer es una herramienta técnica de precisión quirúrgica, desarrollada para los desafíos que plantea el diseño ultrafino del iPhone 17 Air. Esta plantilla es indispensable para el reballing de la capa central, asegurando una conexión perfecta entre los niveles de la placa base tipo sándwich.

✨ Características Profesionales:

  • Diseño para iPhone 17 Air: Optimizado específicamente para la densidad de componentes y el diseño térmico del modelo Air.
  • Tecnología de Agujeros Cuadrados Láser: Los micro-agujeros cónicos garantizan una distribución uniforme de la pasta de soldar y una liberación instantánea sin residuos.
  • Resistencia Térmica Superior: Acero de grado industrial que previene las deformaciones por calor, manteniendo un contacto planar constante con la PCB.
  • Superficie Antiadherente: Tratamiento especial para facilitar la limpieza y el desprendimiento (Toughness and easy to remove paste).

📋 Especificaciones del Producto:

Marca:Mechanic (Show the Style of Master)
Modelo:IP17 Air Middle Layer Stencil
Compatibilidad:iPhone 17 Air
Material:Acero inoxidable de alta elasticidad